基本元器件測(cè)試 專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
日期：2022-08-11 18:32:44 瀏覽量：1515 標(biāo)簽: 元器件測(cè)試 第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
電子元器件可靠性試驗(yàn)是電子設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)，也是電子元件和電小型的的儀器機(jī)器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用，常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)零件，如電容、晶體管等子器件的總稱。需要做可靠性檢測(cè)的產(chǎn)品種類有很多，各企業(yè)的需求不同，會(huì)有不同的檢測(cè)需求，那么電子元器件大都數(shù)情況下，都有哪些元器件產(chǎn)品該如何檢測(cè)呢？讓我們來(lái)了解一下。
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電子元器件主要有三類檢測(cè)項(xiàng)目：
1.常規(guī)測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。
2.可靠性測(cè)試
主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn)；
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn)；
3.DPA分析
主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無(wú)損、、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來(lái)檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球（引線）等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
電子元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
1.《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)》（GB/T 2423.1-2008）；
2.《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)》（IEC 60068）；
3.《外殼防護(hù)等級(jí)》（GB/T 4208-2008）；
4.《電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件》（GB T 13947-1992）；
5.《插入式電子元器件用插座及其附件總規(guī)范》（GB T 15176-1994）；
6.《機(jī)械產(chǎn)品及元器件濕熱環(huán)境大氣暴露試驗(yàn)方法和導(dǎo)則》（JB/T 7574-2013）；
7.《機(jī)械產(chǎn)品及元器件寒冷環(huán)境大氣暴露試驗(yàn)方法和導(dǎo)則》（JB/T 7575-2013）；
8.《機(jī)械產(chǎn)品及元器件海洋環(huán)境大氣暴露試驗(yàn)方法和導(dǎo)則》（JB/T 8683-2013）；
9.《環(huán)境試驗(yàn)》（SJ/T 11200-2016）；
10.《電力變壓器》（GB T 1094.1-2013）。
