電子元器件焊接基本要求及質(zhì)量判斷
日期：2022-08-24 18:30:51 瀏覽量：1524 標(biāo)簽: 焊接
焊接是電子元件組裝過程中的一項重要工藝，甚至焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子元器件工作性能。而一個不良的焊點都會影響整個產(chǎn)品的可靠性，為幫助大家深入了解，本文將對電子元器件焊接基本要求及質(zhì)量檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
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焊點的質(zhì)量要求
如何保證電子元器件的工作性能，焊點具有良好的導(dǎo)電性是其必不可少的主要因素。其關(guān)鍵在于焊料與被焊部位金屬面的原子間食肉互相擴(kuò)散浸潤而完全形成合金。若兩者只是簡單的堆積和混合則會出現(xiàn)虛焊、假焊等狀況。從而導(dǎo)致焊點不導(dǎo)電。
此外，焊點應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，我們可以通過增加焊盤的面積，或者采用打彎電子元器性的焊腳也是增加機(jī)械強(qiáng)度的有效措施。再者，表面光亮圓滑、無空隙、無毛刺也是對焊點是否符合要求的衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。
合適的焊接溫度
溫度是焊接必不可少的條件，使溫度上升到合適的范疇，以便元器件管腳、焊盤生成金屬合金。
檢測電子元器件的焊接質(zhì)量時的注意事項
1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進(jìn)行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊接的焊點高度，最大限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部，但是不可以接觸元器件本身。
在檢驗貼片元器件焊接質(zhì)量時，若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處，但不影響貼片元器件的正常工作，也可以算為正常的焊接操作。
2、焊點位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分時，應(yīng)重點查看SMT貼片中元器件的引腳與焊盤是否相符，如果元器件引腳焊接部分與焊盤有脫離，但還有一定面積的重疊，這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過的。
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