電子元器件dpa分析 產(chǎn)品檢測的必要性
日期：2022-09-05 15:27:30 瀏覽量：1399 標簽: DPA檢測 電子產(chǎn)品檢測
對于生產(chǎn)廠商來說，保證出產(chǎn)的每個元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，但是在加工過程中會出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個時候就需要對出產(chǎn)的元器件進行各種方面的檢測，電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對于行業(yè)發(fā)展和社會穩(wěn)定也是起著至關重要的作用。下面主要對電子元器件dpa分析及檢測重要性進行簡要分析，供大家參考。
DPA檢測（破壞性物理分析）（Destructive Physical Analysis）是為了驗證元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對樣品進行解剖，以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導致嚴重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術廣泛使用與軍用及民用的電子元器件，在采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等環(huán)節(jié)具有重要意義。
相關統(tǒng)計表明，電子系統(tǒng)的故障由于電子元器件質(zhì)量原因引起的占60%，電子元器件的質(zhì)量問題主要包括：鍍層起皮、銹蝕，玻璃絕緣子裂紋，鍵合點缺陷，鍵合絲受損，鋁受侵蝕，芯片粘結(jié)空洞，芯片缺陷，芯片沾污，鈍化層缺陷，芯片金屬化缺陷，存在多余物，激光調(diào)阻缺陷，包封層裂紋, 引線虛焊，引線受損, 焊點焊料不足和粘潤不良, 陶瓷裂紋, 導電膠電連接斷路等等, 這些均能引起元器件失效, 而這些失效來自于元器件設計、制造的缺陷，在一定外因的作用下會引起系統(tǒng)的質(zhì)量問題，這些質(zhì)量問題嚴重影響整機系統(tǒng)的可靠性水平。
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不同于質(zhì)量一致性檢驗以及失效分析的事后檢驗，DPA分析技術以發(fā)現(xiàn)設計與生產(chǎn)加工過程的缺陷為目的，無論是在生產(chǎn)加工過程中還是在評價元器件的質(zhì)量水平方面都可得到廣泛的應用, 尤其是在生產(chǎn)加工過程中的監(jiān)控, 對提升元器件的可靠性水平具有其它試驗和檢驗手段無法替代的作用。
DPA檢測的主要作用體現(xiàn)在四個方面：1.以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用。2.確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。3.檢驗、驗證供貨方元器件的質(zhì)量。4.提出批次處理意見和改進措施。
一般說來，電子電器所用的元器件數(shù)量越多，其可靠性問題就越明顯，為保證產(chǎn)品或系統(tǒng)能可靠地運行，對元器件可靠性的需求就特別高、特別嚴格。其次電子產(chǎn)品的使用環(huán)境日益嚴格。電工電子產(chǎn)品在運輸和使用過程中，可能會經(jīng)受到自然降水的雨淋，冷凝、泄漏而落下的水滴，類似于大暴雨、噴灑水系統(tǒng)等產(chǎn)生的水沖，甚至還會受到水的浸淹。從實驗室到戶外，從熱帶地區(qū)到寒帶，從陸上到海底，從高空到宇宙空間，承受著不一樣的環(huán)境條件，除環(huán)境溫度、環(huán)境濕度干擾外，海水、鹽霧、沖擊性、振動、宇宙空間粒子、各種輻射等對電子元件的干擾，導致產(chǎn)品失效的可能性增加。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的元器件dpa分析相關內(nèi)容，希望對您有所幫助?？煽啃砸呀?jīng)變?yōu)楫a(chǎn)品的重要質(zhì)量指標加以考核和檢驗，從某種意義上說，可靠性可以綜合反映產(chǎn)品的質(zhì)量。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
