當(dāng)電子元器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度過(guò)高時(shí)，濕氣會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問(wèn)題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
_20220909155343_128.jpg "潮濕對(duì)電子產(chǎn)品有何影響？元器件烘烤除氧化的重要性")
潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品的危害：
1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶片、石英震蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
3、成品電子整機(jī)在倉(cāng)庫(kù)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕危害，如在高度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產(chǎn)品等，均會(huì)受到潮濕的影響。
4. 集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裂開(kāi)，并使IC器件 內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸壓力 釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
電子元器件為何要烘烤除潮？電子元器件焊接裝配前必須烘烤除潮原因：
①電子元器件日?；虺诖鎯?chǔ)受潮后不經(jīng)烘干工藝處理，器件內(nèi)部金屬材料易因潮濕產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象（二年左右阻值、容值明顯出現(xiàn)變化，嚴(yán)重的產(chǎn)生斷路現(xiàn)象）；對(duì)因設(shè)備機(jī)械貼片及焊接過(guò)程中溫沖產(chǎn)生的器件密封失效未及時(shí)采取密封防護(hù)工藝措施，空氣環(huán)境中水汽、硫等物質(zhì)經(jīng)密封裂紋（損傷） 進(jìn)入與器件內(nèi)部金屬進(jìn)而發(fā)生濕腐蝕與硫化銀腐蝕，該現(xiàn)象往往在兩年或四年后逐漸顯現(xiàn)出PCBA組件數(shù)據(jù)漂移或功能失效等故障，此種故障滯后現(xiàn)象對(duì)整機(jī)危害性巨大，損失往往是批次性的。
②隨著電子器件向高集成、小型化發(fā)展，線路日益密集，在電子行業(yè)制造過(guò)程中受潮器件在加溫焊接過(guò)程中焊料飛濺造成短路，要求器件焊接（手工、再留焊、波峰焊）前必須要進(jìn)行器件除濕烘干處理。尤其 BGA、QFP 等隱藏焊點(diǎn)或密間距器件，將因無(wú)法返修而報(bào)廢
③電子組件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按標(biāo)準(zhǔn)、工藝要求進(jìn)行安全烘干處理。
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