導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些?

日期:2022-09-13 16:20:14 瀏覽量:1372 標(biāo)簽: 陶瓷電容失效

一般來講陶瓷電容器失效,就是在正常的工作時(shí)間內(nèi)無法正常工作。陶瓷電容主要用高介電常數(shù)材料-陶瓷擠壓成特定形狀作為電介質(zhì),表面涂上金屬薄膜,再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后形成電極而成的電容器,用環(huán)氧樹脂包封。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路、旁路電容器及墊整電容器。那么,導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

在使用過程中陶瓷電容會(huì)受到其它因素的干擾出現(xiàn)故障或者損壞導(dǎo)致陶瓷電容失效。導(dǎo)致陶瓷電容失效因素分為兩類:內(nèi)部因素和外部因素。

導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些?

一、內(nèi)部因素

1、陶瓷電容介質(zhì)上的空洞

陶瓷電容介質(zhì)出現(xiàn)空洞是因?yàn)樵谥苽涮沾呻娙葸^程中介質(zhì)材料受到污染,還有燒結(jié)過程中制備不當(dāng)?shù)?。介質(zhì)上的空洞很容易導(dǎo)致漏電,介電強(qiáng)度變低,造成內(nèi)部局部發(fā)熱,陶瓷電容絕緣性減小,從而導(dǎo)致漏電更加嚴(yán)重,這個(gè)過程不斷循壞惡化,輕則陶瓷電容的參數(shù)漂移如絕緣電阻減小,損耗增大,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容電介質(zhì)擊穿,產(chǎn)生爆炸和燃燒。

2、燒結(jié)出現(xiàn)裂紋

在陶瓷電容燒結(jié)過程中,溫度突然下降,陶瓷電容冷卻不均勻,從一端電極開始出現(xiàn)裂紋,沿垂直方向向外擴(kuò)散,這樣的結(jié)果容易導(dǎo)致陶瓷電容開裂,爆炸等。

3、陶瓷電容分層

陶瓷電容的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒,燒結(jié)溫度高達(dá)1000℃以上,陶瓷電容介質(zhì)層間結(jié)合力不強(qiáng),燒結(jié)過程中陶瓷電容內(nèi)部污染物揮發(fā)導(dǎo)致陶瓷電容分層,陶瓷電容分層容易導(dǎo)致漏電流的發(fā)生從而引起燃燒爆炸。

二、外部因素

1、溫度沖擊出現(xiàn)裂紋

陶瓷電容在焊接時(shí)受到高溫沖擊而產(chǎn)生裂紋,裂紋的出現(xiàn)導(dǎo)致陶瓷電容容易漏電流進(jìn)一步損傷電容。

2、機(jī)械應(yīng)力出現(xiàn)裂紋

多層陶瓷電容器能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抵抗彎曲能力比較差,這是由于陶瓷電容自身介質(zhì)的脆性決定的,在組裝過程中可能產(chǎn)生彎曲變形的步驟都容易導(dǎo)致陶瓷電容開裂。

由于陶瓷電容自身介質(zhì)很脆,要想陶瓷電容能使用很長時(shí)間,在使用陶瓷電容過程中要小心謹(jǐn)慎,同時(shí)選擇質(zhì)量過硬品質(zhì)保證的陶瓷電容。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的陶瓷電容失效相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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