元器件破壞性失效分析 電子失效分析方法

失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當(dāng)它需要的元器件較多時(shí)，則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高；反之，則低。一般還會(huì)把電路故障定義為：電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。

DPA分析技術(shù)可以提前識(shí)別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時(shí)間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。失效分析對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量 ，確保電子元器件的可靠性至關(guān)重要。對(duì)于元器件使用人員來說 ，不僅要提供失效元器件的相關(guān)資料 、數(shù)據(jù)以及失效樣品 ，同時(shí)還要保護(hù)分析樣品，掌握一定的失效分析知識(shí)，最后要對(duì)分析結(jié)果加 以實(shí)踐、證實(shí)和使用，將分析結(jié)果用來改進(jìn)工作，以提高電子系統(tǒng)的可靠性。 

電子元器件失效分析方法

1、拔出插入法

拔出插入法是指通過對(duì)組件板或者插件板拔出又插入的過程進(jìn)行監(jiān)視，以此為根據(jù)，判斷拔出插入的連接界面是否就是故障發(fā)生的地方。值得注意的是，采用拔出插入法進(jìn)行失效分析時(shí)，在組件板或者插件板拔出又插入的過程當(dāng)中，會(huì)存在特殊狀況，即狀態(tài)發(fā)生改變的地方有時(shí)不僅是連接接口，還有可能是其他部位。所以在應(yīng)用拔出插入法時(shí)，要注意觀察每個(gè)部位及微妙的變化，才能做出正確的判斷。

2、感官辨別法

通過眼觀部件外形、手觸感知部件溫度與軟硬程度、鼻嗅味道、耳聽聲音，判斷是否存在異常的方式即為感官辨別法。感官辨別法操作簡(jiǎn)便、省錢，只是能夠辨別的內(nèi)容會(huì)受感官能力的制約。

3、電源拉偏法

電源拉偏法是指把正常的電源與電壓拉偏，使其處于非正常狀態(tài)，然后暴露出薄弱環(huán)節(jié)或故障，進(jìn)而可以反映出故障或?yàn)l臨故障的組件、元器件部位。這種方法一般用在由于工作時(shí)間較長(zhǎng)導(dǎo)致的故障或初步判斷是電網(wǎng)波動(dòng)引發(fā)故障的情況。值得提醒的是，電源拉偏法具有一定的破壞性，使用這種方法前一定要檢查保險(xiǎn)系數(shù)或其他因素，切記勿隨便使用。

4、換上備件法

通過對(duì)被取下值得懷疑的元器件或部件的監(jiān)視，然后把合格的備件換上之后，再對(duì)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象進(jìn)行對(duì)比分析，如看其故障現(xiàn)象有無消失，最后確定故障源點(diǎn)是否處于被取下的部件中，這種方法即為換上備件法。

總結(jié)，電子元器件破壞性分析可用于電子元器件產(chǎn)業(yè)分析產(chǎn)品合格率，并為其工藝改進(jìn)奠定基礎(chǔ)，在提高整機(jī)可靠性、降低成本等方面有著重要作用。具體的電子元器件破壞性分析的主要目的，就是確定電子元器件功能是否滿足設(shè)計(jì)要求，通過具體檢測(cè)項(xiàng)目與設(shè)計(jì)的對(duì)比，可完成對(duì)電子元器件的質(zhì)量判斷。