電子焊接技術中的波峰焊、回流焊區(qū)別是什么?

日期:2022-10-24 18:24:46 瀏覽量:1640 標簽: 焊接

大多數電子產品內部結構精密、構件小巧、電子集成度高,對于焊接要求比較高。焊接技術在電子產品的裝配中占有重要的地位,波峰焊和回流焊是電子焊接發(fā)展的兩個重要技術,為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理,提供給您參考。

電子焊接技術中的波峰焊、回流焊區(qū)別是什么?

1.波峰焊:

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面。

波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

2.回流焊:

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別:

區(qū)別一:

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區(qū)后要設立個冷卻區(qū)工作站。這方面是為了防止熱沖擊另方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

波峰焊基本可以里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達到把元件與板子相接的目地。

1、回流焊經過預熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表面不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過再流焊,不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機攪動形成波,讓PCB與部品焊接起來,般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè),它通過熱風或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

3、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區(qū)。

區(qū)別二:

波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件

1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài),利用電機攪動形成波,讓PCB與部品焊接起來,般用在手插件的焊接和SMT的膠水板?;亓骱钢饕迷赟MT行業(yè),它通過熱風或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2.工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區(qū)?;亓骱附涍^預熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。另外,波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波表面不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過回流焊,不可以用波峰焊。

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子焊接技術中的波峰焊、回流焊區(qū)別相關內容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構,目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務!

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