電子元器件低溫焊接工具及注意事項(xiàng)

日期:2022-10-26 16:13:45 瀏覽量:1096 標(biāo)簽: 低溫焊接 焊接

金屬的焊接本來就是一項(xiàng)比較充滿技術(shù)性的工藝,因此,在其操作的過程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時(shí)需要注意溫度、焊接材料、預(yù)熱、焊縫及冷卻等環(huán)節(jié)。低溫下,焊件表面容易結(jié)霜和滑動(dòng),給焊接作業(yè)帶來困難。因此使用焊接工具要嚴(yán)格注意以下環(huán)節(jié),確保在低溫環(huán)境下焊接工藝的高質(zhì)量完成。

低溫焊接工具:

1、烙鐵

烙鐵是焊接必備的工具,用于提溫以使錫融化。烙鐵由一個(gè)發(fā)熱芯,絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流后,電阻加熱元件產(chǎn)生熱量。便攜式烙鐵可用一小罐的燃?xì)饧訜幔ǔS么呋訜崞骷訜岫腔鹧?。焊鐵經(jīng)常用于電子裝配上的安裝,維修和少量的生產(chǎn)工作中。大規(guī)模的生產(chǎn)線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵,高溫焊鐵和恒溫焊鐵。根據(jù)性能不同,價(jià)格各異。

2、錫爐

錫爐,是一個(gè)小小的,有溫度控制的爐子或者容器,喇叭口,用于導(dǎo)線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導(dǎo)線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規(guī)模工作中特別有用。

3、焊錫

焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的,通常來說,常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲,焊錫條,焊錫膏三個(gè)大類。應(yīng)用于各類電子焊接上,適用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工藝上。

4、吸錫線

拆焊用。吸錫線是一款專用的維修工具它的出現(xiàn)大大減少了電子產(chǎn)品的返工/修理的時(shí)間,并極大程度地降低了對(duì)電路板造成熱損傷的危險(xiǎn)。精密的幾何編織設(shè)計(jì)保證了最大的表面張力和吸錫能力。

5、助焊劑

在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。

6、熱風(fēng)槍

熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理,熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號(hào)放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風(fēng)控電路等。熱風(fēng)槍溫度通常在100°C及550°C之間,個(gè)別可達(dá)到760°C。

電子元器件低溫焊接工具及注意事項(xiàng)

低溫焊接注意事項(xiàng):

1、環(huán)境溫度:低溫焊接環(huán)境建議控制在-15 ~ 0攝氏度,如果溫度太低時(shí),應(yīng)停止焊接作業(yè)。如若條件受限,必須低溫下施工,建議設(shè)置保溫棚,確保焊接環(huán)境溫度能滿足焊接要求。

2、焊接材料管理:使用前檢查焊絲是否完好,并采取防潮措施。嚴(yán)格控制保護(hù)氣體,保護(hù)氣體純度不低于99.5%。在低溫環(huán)境下,檢查氣瓶瓶口是否堵塞、結(jié)冰,確保保護(hù)氣體順利、穩(wěn)定使用。

3、焊前預(yù)熱:焊接前要針對(duì)焊縫部位進(jìn)行預(yù)熱操作,適當(dāng)提升焊縫部位溫度,甚至必要時(shí)可使用伴隨預(yù)熱的方法。預(yù)熱溫度區(qū)間建議為80度到150度之間。并可使用遠(yuǎn)紅外測(cè)溫儀多次對(duì)其進(jìn)行測(cè)溫,進(jìn)行測(cè)溫時(shí),測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在距坡口邊緣75毫米處。

4、焊縫長度:一般來說,手工/氣體保護(hù)電弧焊的焊縫引出長度應(yīng)大于25毫米。如果是非手工電弧焊,則其焊縫引出長度應(yīng)大于80毫米。

5、焊后緩冷:最近天氣溫度波動(dòng)較大,在低溫環(huán)境下完成焊接后,應(yīng)控制焊縫部位溫度下降速度,使焊縫緩慢冷卻,冷卻速度應(yīng)小于每分鐘10攝氏度。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的電子元器件低溫焊接相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上,可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場,臺(tái)廠國巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情