材料失效分析 溫度對電子元件的影響
日期：2023-07-18 15:36:00 瀏覽量：850 標簽: 失效分析
電子元器件的使用溫度范圍很重要，超過此范圍會導致性能下降、失效或損壞。通常，民用級的使用溫度范圍為0-70℃，工業(yè)級為-40-85℃，軍用級為-55-128℃。溫度變化對半導體的導電能力、極限電壓和電流等產生重大影響。現(xiàn)代芯片通常包含數(shù)百萬甚至上千萬個晶體管和其他元器件，每個微小的偏差的累加可能會對半導體外部特性產生巨大影響。如果溫度過低，芯片在額定工作電壓下可能無法打開內部的半導體開關，導致無法正常工作。
溫度變化對電子元器件的影響
1.半導體器件對溫度最敏感。在高溫條件下，晶體管的H F E 隨溫度升高而增大zhi， 從而引起工作點漂移、增益不穩(wěn)，造成電子儀器性能不穩(wěn)定，產生漂移失效；
2.由于溫度升高，使晶體管I c b o、I c e o 反向電流增大，又會使I c 電流增大。I c 增大又促使晶體I c b o、I ceo、I c 電流增加，形成惡性循環(huán)，直到晶體管燒毀，使儀器造成嚴重失效；
3.晶體管在低溫下工作，h F E 將隨溫度的降低而減。在低溫- 5 5 ℃條件下，一般晶體管的增益平均下降4 0 % 左右，有一些器件失去了放大能力，有一些器件造成致命失效；
4.過高溫度對電容器的影響，主要是降低使用壽命，當環(huán)境溫度超過電容器的允許工作溫度時，硬度電容工作點，溫度每升1 0 ℃，電容器的使用壽命就要降低一半。
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各種材料失效分析檢測：
1、電子元件失效分析
電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。
2、高分子材料失效分析
高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
3、PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
4、金屬材料失效分析
隨著社會的進步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農業(yè)、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛，因此金屬材料的質量應更加值得關注。
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