濕氣敏感性等級測試項目及注意事項

日期:2023-10-19 17:18:09 瀏覽量:1180 標(biāo)簽: 測試

濕氣敏感器件是指由吸濕材料(如:環(huán)氧樹脂,聚合樹脂等)等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級(在電子行業(yè)中稱之為MSL)定義用于回流焊工藝,一個元器件可以暴露在不高于華氏30℃,60-85%相對濕度的環(huán)境中的最長安全時間。該范圍從MSL 1開始,稱之為“無限制”或不受影響,而每個增量級別則表示一個持續(xù)的時間閾值。

常見的濕氣敏感性等級測試項目:

1. MSL (Moisture Sensitivity Level) - 濕氣敏感等級測試,用于評估半導(dǎo)體器件的濕氣敏感性能。

2. HAST (Highly Accelerated Stress Test) - 高加速濕熱應(yīng)力測試,用于評估半導(dǎo)體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性。

3. HTSL (High Temperature Storage Life) - 高溫存儲壽命測試,用于評估器件在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

4. TCT (Temperature Cycling Test) - 溫度循環(huán)測試,用于評估器件在溫度變化環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。

5. THB (Temperature Humidity Bias Test) - 溫濕偏置測試,用于評估器件在高溫高濕環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。

6. Pressure Cooker Test (PCT) - 壓力鍋測試,用于評估器件在高溫高壓環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。

濕氣敏感性等級測試項目及注意事項

進(jìn)行濕氣敏感性等級測試時需要注意的事項:

1. 了解器件的濕氣敏感等級,以確定是否需要進(jìn)行測試。

2. 確保測試設(shè)備和測試環(huán)境符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

3. 選擇適當(dāng)?shù)臏y試項目,以確保測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

4. 確保測試樣品的數(shù)量和選擇是代表性的,以避免因樣品不足或選擇不當(dāng)導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。

5. 在測試過程中,需要嚴(yán)格控制溫度、濕度、壓力等環(huán)境參數(shù),以確保測試過程的可重復(fù)性和可比性。

6. 在測試結(jié)束后,需要對測試結(jié)果進(jìn)行分析和評估,以確定器件的濕氣敏感性和可靠性等級,并作出相應(yīng)的處理和決策。

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