淺析電子電工產(chǎn)品的耐高溫試驗(yàn)

日期:2024-06-12 09:35:35 瀏覽量:284 標(biāo)簽: 高溫試驗(yàn)方法

在電子電工產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,耐高溫試驗(yàn)是一項(xiàng)重要的測(cè)試環(huán)節(jié)。通過(guò)耐高溫試驗(yàn),可以評(píng)估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性和安全性,確保產(chǎn)品在實(shí)際使用中能夠穩(wěn)定可靠地工作。本文將介紹電子電工產(chǎn)品的耐高溫試驗(yàn),包括標(biāo)準(zhǔn)、申請(qǐng)流程和測(cè)試項(xiàng)目。

標(biāo)準(zhǔn)

耐高溫試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)通常遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中,常用的標(biāo)準(zhǔn)包括:

1. ISO 16750-4: 針對(duì)汽車(chē)電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn),其中包括高溫試驗(yàn)。

2. IEC 60068-2-2: 用于電子電工產(chǎn)品的基本環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),包括高溫試驗(yàn)。

這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了耐高溫試驗(yàn)的具體要求和測(cè)試方法,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可比性。

淺析電子電工產(chǎn)品的耐高溫試驗(yàn)

申請(qǐng)流程

進(jìn)行耐高溫試驗(yàn)需要經(jīng)過(guò)一系列的申請(qǐng)流程,包括以下步驟:

1. 確定試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): 首先,需要確定適用的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),例如根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和市場(chǎng)要求選擇相應(yīng)的ISO或IEC標(biāo)準(zhǔn)。

2. 選擇測(cè)試機(jī)構(gòu): 接下來(lái),選擇具有資質(zhì)和信譽(yù)的測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行試驗(yàn)。確保測(cè)試機(jī)構(gòu)具備相關(guān)的認(rèn)證和設(shè)備,能夠按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行測(cè)試。

3. 提交申請(qǐng): 向測(cè)試機(jī)構(gòu)提交試驗(yàn)申請(qǐng),包括產(chǎn)品信息、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)要求等內(nèi)容。

4. 準(zhǔn)備樣品: 根據(jù)測(cè)試機(jī)構(gòu)的要求,準(zhǔn)備符合要求的樣品,并確保樣品的數(shù)量和質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

5. 進(jìn)行試驗(yàn): 在測(cè)試機(jī)構(gòu)的指導(dǎo)下,進(jìn)行耐高溫試驗(yàn),并確保按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行操作。

6. 獲取報(bào)告: 完成試驗(yàn)后,測(cè)試機(jī)構(gòu)將出具試驗(yàn)報(bào)告,報(bào)告中包括試驗(yàn)方法、結(jié)果和結(jié)論等信息。

測(cè)試項(xiàng)目

耐高溫試驗(yàn)通常包括以下測(cè)試項(xiàng)目:

1. 溫度循環(huán)測(cè)試: 在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行循環(huán)變化,以評(píng)估產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的性能。

2. 溫度恒定測(cè)試: 將產(chǎn)品置于恒定的高溫環(huán)境中,以評(píng)估產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間高溫下的性能穩(wěn)定性。

3. 絕緣性能測(cè)試: 測(cè)試產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的絕緣性能,以確保產(chǎn)品在高溫環(huán)境下不會(huì)出現(xiàn)絕緣故障。

4. 電氣性能測(cè)試: 在高溫環(huán)境下測(cè)試產(chǎn)品的電氣性能,包括電流、電壓等參數(shù)的穩(wěn)定性和安全性。

通過(guò)以上測(cè)試項(xiàng)目,可以全面評(píng)估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能表現(xiàn),為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)提供重要參考。電子電工產(chǎn)品的耐高溫試驗(yàn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的重要環(huán)節(jié)。遵循相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)格執(zhí)行申請(qǐng)流程、并進(jìn)行全面的測(cè)試項(xiàng)目,能夠確保產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定可靠性,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和應(yīng)用提供有力保障。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類(lèi)內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類(lèi)型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情