進入第二季度，“缺芯”大潮并沒有退去。在暴漲的需求之下，IC產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都在漲價。就芯片封測而言，日月光等大廠在今年第一季度已經提升過報價，但隨著銅等原材料價格不斷上漲，再加上馬來西亞因疫情“封國”，封測行業(yè)的漲價顯然還會繼續(xù)。對電子制造廠、IC銷售商來說，只有做好準備去應對下一階段的行情。
銅價上漲，直接抬升封測報價
銅等有色金屬是最重要的工業(yè)原材料之一，這一點在芯片封測行業(yè)也不例外。以業(yè)內最普遍的打線封裝為例，銅線就是就是最常應用的線材之一。相比金線、金合金線等線材，銅線成本更低，且性能指標對大部分芯片來說足夠。然而持續(xù)走高的銅價已經推升了封裝行業(yè)的成本。
【滬銅行情 信息來源：金投行情】
從K線圖中可以看出，滬銅期貨從去年二季度開始起步，至今維持單邊上漲的趨勢，并在上個月還創(chuàng)下新高點。這說明市場銅價自去年年中疫情稍退后，一直在上漲，而在這輪單邊上漲的行情中，各類制造業(yè)的成本不斷抬升也就有跡可循。
以IC行業(yè)的情況來說，去年下半年銅價上漲傳導至下游銅箔基板（CCL），進而抬升PCB的價格。當然，銅價上漲也會影響芯片封測所需的IC載板、封裝搭線等基本材料，這也就為封測漲價打下了基礎。
從封測廠的表態(tài)來看，日月光在之前公布Q1財報時表示，今年打線封裝到覆晶封裝全都調漲，但目前的調價其實“非常友善”，因為漲價“純反應物料上漲成本”。另一家臺灣封測廠超豐也指出，在三到五月份會陸續(xù)跟客戶洽談報價，以反映原料價格大幅上升的情況。
至于這波銅價，以及各種原材料的漲價何時停止，這個問題已經超乎IC行業(yè)，需要從全球金融環(huán)境，以及大宗商品供需狀況兩個方面考量。只能說，原材料漲價持續(xù)的話，封測甚至整條IC產業(yè)鏈的漲價邏輯仍然存在。
需求太盛，導致訂單交期拉長
這波封測漲價要看的另一個維度，就是超量的需求導致廠商訂單排滿，甚至交期延長。下半年旺季帶來，供求缺口會進一步拉大，屆時將成為上游因素之外的另一大封測漲價的推手。
從大陸封測廠的情況看，長電科技、華天科技、通富微電和晶方科技在去年全年和今年第一季度都取得不俗業(yè)績。這些廠商的營收、利潤全部同比大增，且訂單飽滿，這顯然是由于市場需求強盛。基于此，大陸封測廠紛紛開始定增項目，籌集資金擴建產能，以迎合未來更多的需求。
至于臺灣封測廠，日月光控股、硅格、華泰、南茂、超豐等廠第一季度業(yè)績同樣不俗，反映市場需求強盛。以龍頭日月光控股的情況來看，今年一季度營收同比增兩成，凈利潤更是直接翻倍，是這輪芯片行情中獲利最多的封測廠商。
由于市場需求強勁，日月光打線封裝交期已經延長至40-52周，相當于將近一年。與此同時，日月光也在購進設備，加緊擴產。然而，目前打線封裝設備的交期也被拉長到10至13個月，因此擴產非一日之功。在這段最緊缺的時間里，下游IC廠商為占到產能，只能提前付款鎖定產能，并接受一定程度的漲價。
馬來西亞疫情爆發(fā)，短期考驗封測產業(yè)
在供需、上游這樣的長期因素之外，短期內馬來西亞疫情迅速升溫也在考驗封測產業(yè)。四月上旬以來，馬來西亞單日確診病例從1000多的水平迅速躥升到五月初的5000例，這一嚴峻形勢迫使政府采取“封國”措施，自5月12日至6月7日禁止民眾跨州、跨縣活動。
馬來西亞是全球芯片封測主要產地之一，據(jù)統(tǒng)計產能占全球13%，包括臺灣的日月光，大陸的通富微電、華天科技等廠都在此有布局。就“封國”帶來的影響，由于封測產業(yè)自動化水平極高，其實重點并不在于生產，而是原料和成品的運輸。
可以預見，限制人員流動的措施會導致馬來西亞原料入關和產品出口的效率降低，但具體影響到什么程度也是不確定的。只要馬來西亞疫情不發(fā)展到需要封測廠停工的地步，全球芯片供給因此惡化的幅度也是有限的。
然而也要注意，封測行業(yè)的情況并不完全適用于其他領域，馬來西亞同樣坐擁眾多IC器件和被動元件的產能，這些行業(yè)由于應用人力更多，受到的影響可能更大。整體來看，馬來西亞疫情對IC產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)影響不一，但整體上會削弱全球芯片的供給水平。
結語：多因素聯(lián)動，封測漲價難停
以目前的產業(yè)形勢看，上游漲價和供需關系決定了封測還會漲，疫情則是在短期內起到加劇行情的作用。從各大電子企業(yè)、調研機構的預測來看，芯片短缺最起碼會延續(xù)到明年，甚至結構性的供需缺口，還要維持數(shù)年。
總之，現(xiàn)在IC行業(yè)最緊張的時候還沒有過去，談及行情翻轉還為時過早，這對于芯片廠、代工廠以及封測廠來說是產業(yè)機遇，但各大電子制造商、貿易商還需做足準備，謹防行情加速。
