可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wettingbalance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。
事實上對可焊性的評估，國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗的重復性和結果的易于解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是目前公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。
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影響可焊性的主要因素分析如下:
1、影響鋼材可焊性的因素主要是它的化學組分。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。
2、焊接性，是指金屬材料在采用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規(guī)范及焊接結構形式等條件下，獲得優(yōu)良焊接接頭的難易程度。 一種金屬，如果能用較普通又簡便的焊接工藝獲得優(yōu)質接頭，則認為這種金屬具有良好的焊接性能。
3、鋼中碳元素之外的其他合金元素大部分也不利于焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區(qū)力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小于0.25％的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優(yōu)良，焊后的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊后熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向。
在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。
在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
可焊性測試：
品分為 1）有鉛 2）無鉛
· 參考標準：
· Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無鉛)
· Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無鉛)
· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D
· Wetting Balance(濕潤平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無鉛)
· Solderability for Metallic Surface(金屬表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14
可焊性測試標準：
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗
GB2423.28電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程
GB2423.32電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗
