電子產(chǎn)品常見(jiàn)的失效分析方法有哪幾種？
日期：2021-08-09 15:47:00 瀏覽量：2282 標(biāo)簽: 電子產(chǎn)品檢測(cè) 失效分析
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。
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失效分析對(duì)象
1. 各種材料和零件（金屬、塑料、陶瓷、玻璃等）
2. 電子元件（電阻、電容、電阻網(wǎng)絡(luò)、電感、繼電器、電連接器、接觸器等）
3. 半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等）
4. 機(jī)電類(lèi)器件（繼電器，機(jī)械開(kāi)關(guān)、MEMS）
5. 線(xiàn)纜及接插件（航空連接器，各類(lèi)型線(xiàn)纜）
6. 微處理器（51系列單片機(jī)，DSP，SOC等）
7. 可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)
8. 存儲(chǔ)器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)
9. AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）
10. 通用數(shù)字電路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）
11. 模擬器件（運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等）
12. 微波器件（倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、 壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等）
13. 電源類(lèi)（線(xiàn)性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、
14. 電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）
失效分析檢測(cè)項(xiàng)目
形貌分析技術(shù)：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線(xiàn)透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束
成分檢測(cè)技術(shù)：X射線(xiàn)能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜
電分析技術(shù)：I-V曲線(xiàn)、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性
開(kāi)封制樣技術(shù)：化學(xué)開(kāi)封、機(jī)械開(kāi)封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片
缺陷定位技術(shù)：液晶熱點(diǎn)、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH
失效分析相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
GJB450A 裝備可靠性工作通用要求
GJB841 故障報(bào)告、分析和糾正系統(tǒng)
GJB536B-2011 電子元器件質(zhì)量保證大綱
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求
GJB 33A-1997 半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范
GJB 65B-1999 有可靠性指標(biāo)的電磁繼電器總規(guī)范
GJB 597A-1996 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范
失效分析常用設(shè)備
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