電子器件的結(jié)構(gòu)越來越精細(xì)，越來越小，X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK都是必不可少的，對電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀廣泛應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)中一種精密測試設(shè)備。XRAY檢測是用X射線穿透產(chǎn)品，對產(chǎn)品進行穿透式掃描的無損檢測設(shè)備，它對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常的檢測有著非常重要的意義，現(xiàn)在，隨著市場對產(chǎn)品質(zhì)量的重視，越來越多的產(chǎn)品質(zhì)量檢測儀器受到人們的關(guān)注，如尺寸測量儀器、檢測儀器等。
Xray技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無損檢測方法，目前在材料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。它能檢測電子元件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、孔洞等)，并通過對圖像對比度判斷材料內(nèi)部有無缺陷、缺陷形狀和大小、確定缺陷方位。
半導(dǎo)體封裝是指將構(gòu)成某一功能電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容和其他元件與它們之間的連接導(dǎo)線，再焊接成一小塊硅片，然后焊接封裝在管殼內(nèi)，有許多種形式，如圓殼型、扁平型或雙列直插。
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摩爾定律是芯片領(lǐng)域的著名定律。大概內(nèi)容是：當(dāng)芯片價格不變時，集成電路上元件數(shù)量，大約每18-24個月就會翻一番，性能也會提高40%。近年來，芯片制造工藝水平的演變不斷驗證著這一規(guī)律，持續(xù)推進的速度不斷推動著信息技術(shù)的飛速發(fā)展。而且半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的發(fā)展與整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。
在芯片上市前，將會進行一系列精確、復(fù)雜的有效性驗證過程，x-ray主要用于檢測半導(dǎo)體芯片上的各個焊點是否有效，因為芯片設(shè)計的體積越來越小，因此需要具有高放大倍率和分辨率的檢測設(shè)備，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊接缺陷。
在半導(dǎo)體封裝測試過程中，樣片的驗證速度越快，就越能保證其產(chǎn)品迅速面市。經(jīng)過充分的產(chǎn)品質(zhì)量和良率驗證后，大批量外包到大型封裝廠，無縫對接大規(guī)模量產(chǎn)，能不讓芯片公司操心封裝環(huán)節(jié)，從而加速芯片公司的發(fā)展。
而x-ray無損檢測技術(shù)已實現(xiàn)100%在線檢測，成為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量的必要條件。隨著半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的不斷更新，x-ray檢測技術(shù)也向著高精度、智能化的方向發(fā)展，緊跟著半導(dǎo)體封裝的新趨勢、新要求。
晶片設(shè)計企業(yè)與半導(dǎo)體封測廠的無縫對接，提供彈性產(chǎn)能的商業(yè)模式，推動了一種在封測領(lǐng)域新模式的成長。x-ray無損檢測技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，也在不斷加緊技術(shù)升級，以滿足半導(dǎo)體芯片檢測需求。
