xray檢測(cè)技術(shù) 芯片表面缺陷檢測(cè)應(yīng)用
日期：2021-08-24 18:39:00 瀏覽量：3194 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè) 芯片檢測(cè)
芯片，英文全稱(chēng)是integrated circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC，是指載有集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片猶如人的大腦一樣，接收信息，發(fā)出指令，控制著搭載芯片的機(jī)器。一般電子元件都有相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)，這些技術(shù)參數(shù)可以從電子芯片的標(biāo)準(zhǔn)和廠家提供的技術(shù)性資料中獲取。芯片的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)芯片的相關(guān)參數(shù)，判斷芯片的是否正常，不是一件千篇一律的事。必須根據(jù)不同的芯片采用不同的方法，從而判斷芯片的正常與否，而且測(cè)試分也有不類(lèi)型的測(cè)試。
在性能和可靠性方面，偽造的電子組件的外觀與常規(guī)產(chǎn)品相差甚遠(yuǎn)。特別是對(duì)于那些經(jīng)過(guò)翻新的偽造電子部件，在反復(fù)焊接和長(zhǎng)期使用后，翻新過(guò)程中的某些損壞將大大降低性能和可靠性，并對(duì)產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生很大的負(fù)面影響。
現(xiàn)代技術(shù)的不斷進(jìn)步，偽造的電子元件的外觀變得越來(lái)越逼真，肉眼無(wú)法分辨。也是在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY。它是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。可用于檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性，成本和專(zhuān)業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
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從事相關(guān)行業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)的業(yè)內(nèi)人士指出：X射線檢測(cè)設(shè)備具有無(wú)損，使用方便，檢測(cè)精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)檢測(cè)設(shè)備，可以很好地檢測(cè)電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以檢測(cè)電子設(shè)備的角度，電流，電壓和圖像。 X射線管可以通過(guò)。為了基于對(duì)比度和亮度獲得相應(yīng)的有效圖像信息，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行很好的比較，從而可以輕松識(shí)別組件的真實(shí)性。
從晶圓檢測(cè)開(kāi)始，減薄、分片、裝架、鍵合、電鍍、切筋成型、終測(cè)，直到打標(biāo)，芯片可以下線了。封測(cè)占據(jù)了芯片生產(chǎn)的后半部分，幾乎完全依賴(lài)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行，需要人工介入的環(huán)節(jié)非常少。集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場(chǎng)空間，目前中國(guó)集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口。X-ray廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域減少測(cè)試與驗(yàn)證時(shí)間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。芯片的存在，讓我們的生活變得更加便捷和美好，同時(shí)，在信息時(shí)代，芯片的高效能又推動(dòng)著科技不斷向前進(jìn)步。
