芯片開(kāi)封開(kāi)蓋是什么?哪些檢測(cè)機(jī)構(gòu)是比較靠譜的？
日期：2021-09-24 14:33:00 瀏覽量：3894 標(biāo)簽: 開(kāi)蓋檢測(cè) 開(kāi)蓋測(cè)試 芯片開(kāi)封
IC開(kāi)蓋，又稱為開(kāi)片，開(kāi)封，開(kāi)帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹(shù)脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準(zhǔn)備，正常的開(kāi)片是不損害母片的功能。開(kāi)封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，將芯片外表面的環(huán)氧樹(shù)脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。
我們平時(shí)在做設(shè)計(jì)或做質(zhì)量，有時(shí)候遇到失效品，樣品拿在手里，內(nèi)部結(jié)構(gòu)又看不到，這個(gè)時(shí)候怎么辦呢？這時(shí)有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局及比較明顯的缺陷，當(dāng)然x-ray不是萬(wàn)能的，比如環(huán)氧樹(shù)脂中的鋁線就拍不出來(lái)，這個(gè)時(shí)候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開(kāi)封。
芯片開(kāi)封的一定要做嗎？樣品開(kāi)封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測(cè)和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學(xué)顯微術(shù)等無(wú)損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問(wèn)題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對(duì)于大部分失效問(wèn)題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測(cè)性。
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由于開(kāi)封會(huì)用危險(xiǎn)的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗(yàn)不足的人不要輕易嘗試，如何選擇靠譜的檢測(cè)機(jī)構(gòu)呢？正所謂術(shù)業(yè)有專攻，咱們可以去有資質(zhì)的第三方實(shí)驗(yàn)室。
第一：經(jīng)驗(yàn)豐富，第三方實(shí)驗(yàn)室是專業(yè)接測(cè)試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗(yàn)積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。
第二：有完善的防護(hù)措施，第三方實(shí)驗(yàn)室不是簡(jiǎn)單粗暴地開(kāi)封，他們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護(hù)手套，防護(hù)服裝，操作平臺(tái)等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。
第三：健全的設(shè)備，第三方實(shí)驗(yàn)室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開(kāi)封機(jī)剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無(wú)腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。
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