芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封原理是什么？現(xiàn)在帶大家一起來詳細(xì)了解。
元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽原理
通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。自動開封機(jī)開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機(jī)比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實(shí)驗(yàn)室尚未配備，自動開封機(jī)適用于批量的元器件開蓋；而大部分開封不具備批量操作的數(shù)量和條件要求。
芯片開封decap應(yīng)用：
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
芯片開封decap內(nèi)容：
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等
2.樣品減?。ㄌ沾?，金屬除外）
3.激光打標(biāo)
_20210924165651_144.jpg "元器件開蓋檢測原理是什么？芯片開封詳解")
芯片開封的種類及方法？
按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。開封的方法有機(jī)械開封方法、化學(xué)腐蝕開封方法和激光開封法。
以失效分析為目的的樣品制備技術(shù)的主要步驟包括：打開封裝、去鈍化層。對于多層結(jié)構(gòu)芯片來說，是需要去層間介質(zhì)。但必須保留金屬化層及金屬化層正下方的介質(zhì)，還需要保留硅材料。為觀察芯片內(nèi)部缺陷，經(jīng)常采用剖切面技術(shù)和染色技術(shù)。
化學(xué)開封:
塑封器件的封裝材料主要是環(huán)氧模塑料。以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料（如填充劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑等微量組分），在熱和固化劑的作用下環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基開環(huán)與酚醛樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生交聯(lián)固化作用，使之成為熱固性塑料，這就是環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環(huán)氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。
塑料封裝器件需采用化學(xué)腐蝕法開封，又可分為化學(xué)干法腐蝕和化學(xué)濕法腐蝕兩種。
激光開封：
銅鍵合絲具有成本優(yōu)勢、高導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性、較低的金屬間化合物產(chǎn)生速率、高溫下較佳的可靠度等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為金鋁鍵合絲的佳替代品，用于密集引線鍵合的封裝中。采用銅鍵合絲的一般為塑料封裝，采用化學(xué)開封法開封，由于酸與銅引線之間的化學(xué)作用，在去除塑封材料的同時，會把銅鍵合絲也腐蝕掉，失去了開封地意義。因此，針對銅引線鍵合的器件，可采用激光開封法進(jìn)行開封。激光開封機(jī)通過激光將封裝機(jī)器上的模塑料去掉，避免化學(xué)腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。
激光開封機(jī)由計(jì)算機(jī)來設(shè)置開封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。
激光開封的方法主要用于以下場合
（1）半導(dǎo)體器件的失效分析開封。塑封材料的高效和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品開封，解決化學(xué)品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。
（2）塑封工藝設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)有效性的驗(yàn)證。解決X射線透視無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察成為可能。
（3）應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗(yàn)時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷。
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