芯片開(kāi)蓋檢測(cè):IC開(kāi)封類型及注意事項(xiàng)
日期：2021-09-26 15:46:00 瀏覽量：3401 標(biāo)簽: 開(kāi)蓋檢測(cè) 開(kāi)蓋測(cè)試 IC測(cè)試 芯片檢測(cè)
芯片開(kāi)蓋檢測(cè)的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測(cè)和形貌觀察。按封裝材料及形式來(lái)分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。
芯片開(kāi)封的種類：芯片開(kāi)封又名IC de cap，按照開(kāi)封的類型有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封、Plasma Decap 。
選用那種開(kāi)封方法需要依據(jù)芯片的封裝形式（封裝形式有：COB.QFP.DIP SOT 等）及芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)（bonding線材質(zhì)是Au Cu Ag）。目前市場(chǎng)上化學(xué)開(kāi)封的比較多，芯片內(nèi)部的bonding線都是金線。
芯片開(kāi)蓋去除封膠:芯片失效分析時(shí)需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時(shí)，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開(kāi)蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對(duì)象裸露出來(lái)，以便后續(xù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)處理、觀察。
封裝體開(kāi)蓋(Decap)LED、砷化鎵芯片、車用芯片、光耦合芯片
特殊開(kāi)蓋(Decap)Backside、MEMS、封裝材料制作、各式封裝體拆解
化學(xué)法蝕刻分析彈坑實(shí)驗(yàn)、去焊油/污漬、化學(xué)蝕刻去光阻、Pin腳清洗
_20210926154554_338.jpg "芯片開(kāi)蓋檢測(cè):IC開(kāi)封類型及注意事項(xiàng)")
芯片開(kāi)封時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題/芯片開(kāi)封注意事項(xiàng)？
（1）化學(xué)開(kāi)封的首要問(wèn)題是安全問(wèn)題，必須注意安全防護(hù)。必須在具有抽風(fēng)系統(tǒng)的通風(fēng)柜中進(jìn)行操作；操作者必須帶防護(hù)手套和防護(hù)眼鏡；必須嚴(yán)格按化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的安全操作規(guī)程操作。
（2）開(kāi)封之前可以先進(jìn)行X光掃描，確定芯片位置和芯片尺寸，這樣有助于確定開(kāi)封位置和選擇封裝開(kāi)口的模具。
（3）開(kāi)封后，應(yīng)使用超聲波清洗器對(duì)器件進(jìn)行清洗，將殘留在芯片表面上的殘?jiān)皬U酸去掉，清洗液可選用異丙醇或無(wú)水乙醇，后用去離子水清洗干凈并烘干。
（4）應(yīng)注意盡量不暴露引線架上的鍵合絲，因?yàn)榭涛g酸會(huì)與引線框架上的鍍層發(fā)生反應(yīng)，可能會(huì)影響到鍵合強(qiáng)度。
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