SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)

日期:2021-10-12 15:00:00 瀏覽量:2373 標(biāo)簽: 焊接

目前,許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件,在手藝焊接進(jìn)程中,對(duì)焊接?xùn)|西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進(jìn)程中,不可避免的會(huì)呈現(xiàn)材料異常、焊錫不良、焊膏等導(dǎo)致的小概率維修。那么,大家是否知道運(yùn)用電子焊接相關(guān)知識(shí)?元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)一起來看看吧!

SMT貼片一般來說,移除加工部件并不那么容易。需求不斷練習(xí)才干把握,不然強(qiáng)行拆下很容易破壞SMT元器件。SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:

1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤,然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開,剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。

2.關(guān)于SMT貼片具有更多引腳的機(jī)加工元件和具有更寬距離的貼片元件,采用相似的方法。先在焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿,剩余的腿用錫絲焊接。一般來說,最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來拆開這些部件。一只手握著熱風(fēng)槍吹熔焊料,另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。

3.關(guān)于引腳密度高的元器件,焊接過程相似,即先焊接一個(gè)引腳,再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布,引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對(duì)齊,帶引腳的邊緣對(duì)齊。悄悄按壓PCB上的元器件,用烙鐵將焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊接。

最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開,用鑷子夾住元器件,用熱風(fēng)槍來回吹一切引腳,待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件,吹氣時(shí)盡量不要對(duì)著部件中心,時(shí)間要盡量短。拆下部件后,用烙鐵清潔焊盤。

SMT貼片元器件焊接拆卸方法及注意事項(xiàng)

再來講一下焊接操作的注意事項(xiàng):

(1)保持烙鐵頭的清潔

焊接時(shí),烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì),其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時(shí)擦拭烙鐵頭,也是常用的方法之一。

(2)靠增加接觸面積來加快傳熱

加熱時(shí),應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法,以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接,用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力,這是不對(duì)的確的方法是,要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭,或者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線的接觸。這樣,就能大大提高效率。

(3)加熱要靠焊錫橋

在非流水線作業(yè)中,焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率,需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣,使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過多,以免造成焊點(diǎn)誤連。

(4)烙鐵撤離有講究

烙鐵的撤離要及時(shí),而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)(一般為45度)。

(5)在焊錫凝固之前不能動(dòng)

切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng),特別是用鑷子夾住焊件時(shí),一定要等焊錫凝固后再移走鑷子,否則極易造成虛焊。

(6)焊錫用量要適中

過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫,而且還增加焊接時(shí)間,降低工作速度。更為嚴(yán)重的是,過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合,同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時(shí),焊錫用量不足,極容易造成導(dǎo)線脫落。

(7)不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具

有人習(xí)慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接,結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F頭的溫度一般在300度左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時(shí)容易分解失效。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來的《SMT貼片元器件焊接拆卸技巧及注意事項(xiàng)》全部內(nèi)容,希望能對(duì)大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠為您服務(wù)。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情