電子元件有多少種封裝形式？一張表格教你看懂!
日期：2021-10-15 16:16:00 瀏覽量：4655 標(biāo)簽: 封裝
封裝測(cè)試，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得重要一環(huán)。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，不封裝的元件可能會(huì)影響性能，封裝之后也便于運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。電子元件有多少種封裝形式？創(chuàng)芯一張表格教你看懂!
首先看看元器件封裝的構(gòu)成要素
構(gòu)成一個(gè)元器件的封裝，主要要注意3個(gè)要素：
1）焊盤—用于器件固定到電路板上并通過(guò)連線同其它器件進(jìn)行信號(hào)連接，我們需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)對(duì)器件的形狀、位置以及焊盤的編號(hào)，編號(hào)對(duì)應(yīng)著該器件的管腳編號(hào)；
2）外形輪廓——元器件封裝的外形輪廓是為了告訴設(shè)計(jì)者該器件占地的面積，在該輪廓以內(nèi)不能再放置任何器件，否則就會(huì)導(dǎo)致沖突；
3）絲印標(biāo)注——我們需要對(duì)該器件的關(guān)鍵信息通過(guò)絲印進(jìn)行標(biāo)注，比如哪個(gè)管腳是起始的管腳？器件的極性、方向等等。
除了以上的3大要素以外，多數(shù)CAD軟件都加入了3D的數(shù)據(jù)，根據(jù)這些數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)者可以知道該器件的三維形狀，這在機(jī)電一體設(shè)計(jì)的時(shí)候非常重要。
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| 主要分類說(shuō)明 | 次級(jí)分類 | 次級(jí)分類說(shuō)明 |
| DIP有時(shí)也稱為“DIL”，在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“DIP”，是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。盡管針腳間距通常為2.54毫米 (100密耳)，但也有些封裝的針腳間距為1.778毫米 (70密耳)。 DIP擁有6-64個(gè)針腳，封裝寬度通常為15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但請(qǐng)注意，即使針腳數(shù)量相同，封裝的長(zhǎng)度也會(huì)不一樣。 | DIP (雙列直插式封裝) | 塑料DIP封裝。有時(shí)也稱為“PDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“DIP”。 |
| CDIP (陶瓷DIP) | 陶瓷DIP封裝。有時(shí)也稱為“CERDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“CDIP”。 | |
| WDIP (窗口DIP) | 一種帶有消除紫外線的透明窗口的DIP 封裝，通常是一種使用玻璃密封的陶瓷封裝。不同制造商的描述可能會(huì)有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司稱之為“FDIP”。在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“WDIP”。 | |
| 功率DIP | 能夠通過(guò)引腳散除IC所產(chǎn)生的熱量的一種DIP封裝類型。大多數(shù)此類封裝都使用統(tǒng)稱為接地端子的引腳沿中心圍成一圈。 | |
| SIP有時(shí)也稱為“SIL”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“SIP”，是指引腳從封裝的一側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。當(dāng)貼裝到印刷電路板時(shí)，它與電路板垂直。 | SIP (單列直插式封裝) | 擁有2-23個(gè)針腳，具有多種不同的形狀和針腳間距。請(qǐng)注意，其中有許多具有采用散熱結(jié)構(gòu)的特殊形狀。另外，它與TO220無(wú)明顯差別。 |
| ZIP (Z形直插式封裝) | 從封裝的一側(cè)引出的引腳在中間被彎曲成交錯(cuò)的形狀。封裝一側(cè)的針腳間距為1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷電路板時(shí)會(huì)變成2.54毫米(100密耳)。擁有12-40個(gè)針腳。 | |
| QFP表面貼裝型封裝的一種，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出。其特征是引線為鷗翼形(“L”形)。擁有多種針腳間距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名稱有時(shí)會(huì)被混淆。QFP封裝的缺點(diǎn)是針腳間距縮小時(shí)，引腳非常容易彎曲。 | QFP (四側(cè)引腳扁平封裝) | 該描述常用于標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝 |
| FQFP (細(xì)密間距 QFP) | 指針腳的間距小于0.65毫米。一些制造商使用該名稱。 | |
| HQFP (帶散熱器的QFP) | 帶散熱器的QFP封裝 。 | |
| LQFP(薄型QFP) | 厚度為1.4毫米的薄型QFP封裝 。 | |
| MQFP (公制QFP) | 符合JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)的一種QFP分類。它是指針腳間距介于1.0～0.65毫米，體厚度為3.8～2.0毫米的標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝。 | |
| MQFP (超薄QFP) | 在貼裝至印刷電路板上時(shí)，所采用的一種高度為1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封裝。封裝主體的厚度約為1.00毫米，擁有多種針腳間距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。擁有44 – 120個(gè)針腳。 | |
| VQFP (微型QFP) | 小型QFP封裝的一種，針腳間距為 0.5毫米。封裝主體的厚度約為1.5毫米。目前它被包括在LQFP分類中，但有些制造商仍然使用該名稱。 | |
| J形引線表面貼裝型封裝的一種。其特征是引線為“J”形。與QFP等封裝相比，J形引線不容易變形并且易于操作。 | SOJ (小外形J形 引線封裝) | 引腳從封裝的兩側(cè)引出。之所以叫此名稱，是因?yàn)橐€的形狀如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存儲(chǔ)器，如DRAM、SRAM等。針腳間距為1.27毫米(50密耳)。擁有20 – 40個(gè)針腳。 |
| PLCC (帶引線的塑料芯片載體) | J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種塑料封裝類型。針腳間距 為1.27毫米(50密耳)，擁有18-84個(gè)針腳。在QFJ 和 JEITA標(biāo)準(zhǔn)中也使用該名稱。 | |
| CLCC (帶引線的陶瓷芯片載體) | J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種陶瓷封裝類型。帶有窗口的封裝用于紫外線消除型EPROM微機(jī)電路以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。 | |
| TSOC | 一種具有較少針腳的SOJ 封裝。針腳間距與SOJ一樣，均為1.27毫米(50密耳)，但主體尺寸較小。 | |
| 格柵陣列引線在封裝的一側(cè)被排列成格柵狀的一種封裝類型，可分為兩種：通孔貼裝PGA型和表面貼裝BGA型。 | PGA (針柵陣列) | 通孔貼裝型封裝之一。這是一種使用陣列式引腳垂直貼裝在封裝底部(象指甲刷一樣)的一種封裝類型。當(dāng)材料的名稱未作具體規(guī)定時(shí)，經(jīng)常使用陶瓷PGA封裝。用于高速和大規(guī)模邏輯LSI，針腳間距為 2.54毫米(100密耳)，擁有64 – 447個(gè)針腳。另外還有塑料PGA封裝，為降低成本，可用作替代玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷電路板的封裝基材。 |
| PGA (球柵陣列) | 表面貼裝型封裝的一種，在印刷電路板的背面使用球狀焊點(diǎn)來(lái)代替陣列式引線。LSI 芯片被貼裝至印刷電路板的表面，并用塑形樹(shù)脂或填充材料密封。它是一種不少于 200個(gè)針腳的 LSI封裝，封裝主體的尺寸能夠比QFP更小，并且無(wú)需擔(dān)心引線發(fā)生變形。因?yàn)槠湟€電感小于QFP，所以能夠用于高速LSI封裝。它目前被用于邏輯 LSI(225-350個(gè)針腳)和高速SRAM (119個(gè)針腳，等)等。 | |
| 微型 SMD | 由美國(guó)的國(guó)家半導(dǎo)（NationalSemiconductor）公司開(kāi)發(fā)的一種小型BGA封裝，擁有4 – 42個(gè)針腳。 | |
| “SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鷗翼形(L形)引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。對(duì)于這些封裝類型，有各種不同的描述。請(qǐng)注意，即使是名稱相同的封裝也可能擁有不同的形狀。 | SOP (小外型封裝) | 在JEITA 標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米 (50密耳)的此類封裝被稱為“SOP”封裝。請(qǐng)注意，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOP”封裝具有不同的寬度。 |
| SOIC (小外形集成電路) | 有時(shí)也稱為“SO”或“SOL”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“SOIC”。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米 (50密耳)的此類封裝被稱為“SOIC”封裝。請(qǐng)注意，JEITA 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOIC”封裝具有不同的寬度。 | |
| MSOP (迷你 (微型) SOP) | 針腳間距為 0.65毫米或 0.5毫米的一種小型SOP 封裝。Analog Devices公司將其稱為“microSOIC”，Maxim公司稱其為“SO/uMAX”，而國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）公司則稱之為“MiniSO”。另外，也可以被認(rèn)為是 SSOP或TSSOP。 | |
| QSOP (1/4尺寸SOP) | 針腳間距為0.635毫米(25密耳)的一種小型SOP 封裝。 | |
| SSOP (縮小型SOP) | 針腳間距為1.27毫米(50密耳)的一種細(xì)小型SOP 封裝。SSOP的針腳間距為1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，擁有5 – 80個(gè)針腳。它們被廣泛用作小型表面貼裝型封裝。 | |
| TSOP (超薄SOP) | 一種超薄的小外形封裝。貼裝高度為1.27毫米(50密耳)或更低，針腳間距為1.27毫米或更低的一種SOP封裝。擁有24 – 64個(gè)針腳。TSOP分為兩種類型：一種是引線端子被貼裝到封裝的較短一側(cè)(針腳間距為 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一種是引線端子被貼裝到封裝的較長(zhǎng)一側(cè)(針腳間距通常為1.27毫米)。在 JEITA標(biāo)準(zhǔn)中，前者被稱為“I型”，后者被稱為“II型”。 | |
| TSSOP (超薄縮小型SOP) | 厚度為1.0毫米的一種超薄型SSOP封裝 。針腳間距為0.65毫米或0.5毫米，擁有8-56個(gè)針腳。 | |
| HTSSOP (散熱片TSSOP) | 在TSSOP板貼裝端的表面上提供一個(gè)被稱為“散熱片”的散熱面。 | |
| CERPAC | 一種陶瓷密封型封裝，針腳間距為 1.27毫米(50密耳)。 | |
| DMP | New Japan Radio (本網(wǎng)站簡(jiǎn)稱為“NJR”)所開(kāi)發(fā)的一種封裝。針腳間距為 1.27毫米(50密耳)，與SOP和 SOIC類似，但封裝寬度不同。 | |
| SC70 | 也可被視為SSOP封裝的一種，是針腳間距為0.65毫米的小型表面貼裝型封裝。大部分擁有5 個(gè)針腳，但也有些擁有6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“USV”或“CMPAK”。 | |
| “SOT”代表“小外形晶體管”(Small Outline Transistor)，最初為小型晶體管表面貼裝型封裝。即便它擁有與SOT相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。 | SOT23 | 針腳間距為0.95毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有3 – 6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 |
| SOT89 | 針腳間距為1.5毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。大部分擁有3 個(gè)針腳，但也有些擁有5個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“UPAK”。 | |
| SOT143 | 針腳間距為1.9毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有4個(gè)針腳，其中一個(gè)針腳的寬度大于其他針腳。 | |
| SOT223 | 針腳間距為2.3毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。擁有3個(gè)針腳。 | |
| “TO”代表“晶體管外殼”(Transistor Outline)。它最初是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。即便它擁有與TO相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。 | TO3P | 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。 |
| TO92 | 用于穩(wěn)壓器、電壓基準(zhǔn)原件等的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種?？煞譃槎喾N不同的封裝類型，如“迷你尺寸”和“長(zhǎng)體”封裝。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，也被稱作“TO226AA”。 | |
| TO220 | 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。它擁有一個(gè)用來(lái)貼裝至散熱片的接片。也包括實(shí)體模鑄型封裝，其中的接片上涂有塑膠。還分為擁有許多針腳的不同類型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5個(gè)針腳 ) 、“HEPTAWATT” (7個(gè)針腳)和“MULTIWATT” (多個(gè)針腳)等被歸類為TO220封裝，但也可被視為SIP封裝的一種。 | |
| TO252 | 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。一些制造商也將長(zhǎng)引線部件稱為“SC64”。那些旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝的封裝，也被一些制造商稱為“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 | |
| TO263 | 與TO220封裝類似，但使用更小的接片。通常旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。除了3針外，還有5針和7針等多種類型。也被稱為““D2PAK (DDPAK)”。 | |
| 金屬外殼型封裝之一。無(wú)表面貼裝部件。引線被插接至印刷電路板。目前極少使用。 | TO3 | 一種早期的功率晶體管封裝。使用兩個(gè)螺釘固定在散熱片上。 |
| TO5 | 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T039。 | |
| TO39 | 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T05。 | |
| TO46 | 直徑為5毫米且高度為2.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略短于TO52。 | |
| TO52 | 直徑為5毫米且高度為3.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略高于TO46。 | |
| TO99 | 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。8個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO100。 | |
| TO100 | 直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。10個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO99。 |
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