隨著科學技術和工業(yè)生產的迅速發(fā)展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生，從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學科，它最早應用于軍工方面，隨著這門學科的不斷完善，其應用范圍也不斷擴大。
失效分析涉及很多學科，例如：金相學、材料學、腐蝕科學、可靠性分析、斷口分析、工程力學、無損檢測、微觀分析等。
產品失效分析公司常見失效模式
斷裂： 韌性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應力腐蝕斷裂、疲勞斷裂、蠕變斷裂、液態(tài)金屬脆化、氫脆
腐蝕： 化學腐蝕、電化學腐蝕
磨損： 磨粒磨損、粘著磨損、疲勞磨損、微動磨損、變形磨損
其他： 功能性失效、物理性能降級等等
_20211022161106_130.jpg "電子產品材料失效分析檢測")
失效的原因可以大致歸納為幾類：
一是材料結構缺陷，如鑄態(tài)金屬的組織缺陷（縮孔、疏松、偏析、氣泡、白點等）、鍛造及軋制金屬件的內部或外部缺陷（粗大的魏氏體、網(wǎng)絡狀的碳化物及帶狀組織、鋼材的表面層脫碳、折疊、劃痕、斑疤、裂紋、分層等）、夾雜物、焊接組織缺陷、熱處理造成的組織缺陷等；
二是環(huán)境因素，一般是指環(huán)境對零部件造成腐蝕，化學腐蝕、電化學腐蝕、高溫氧化等。
三是設計缺陷，零部件實際使用過程中受力不合理等。
失效分析是一門復雜的學科，要想得到滿意的效果，需要對事故現(xiàn)場、使用資料、失效件進行完整的保存。
失效分析對象
1. 各種材料和零件（金屬、塑料、陶瓷、玻璃等）
2. 電子元件（電阻、電容、電阻網(wǎng)絡、電感、繼電器、電連接器、接觸器等）
3. 半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等）
4. 機電類器件（繼電器，機械開關、MEMS）
5. 線纜及接插件（航空連接器，各類型線纜）
6. 微處理器（51系列單片機，DSP，SOC等）
7. 可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)
8. 存儲器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)
9. AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）
10. 通用數(shù)字電路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）
11. 模擬器件（運算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等）
12. 微波器件（倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、 壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等）
13. 電源類（線性穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、
14. 電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）
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