X-射線技術(shù)檢測(cè)芯片原理、優(yōu)勢(shì)及參考標(biāo)準(zhǔn)
日期：2021-11-09 13:54:46 瀏覽量：2587 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 芯片
X-射線檢測(cè)技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無損檢測(cè)方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。可用于檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
任何事物都有其工作原理，對(duì)于超高清成像的X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理，可能還有很多人不清楚，其實(shí)它是由X射線管，高壓發(fā)生器和控制電子設(shè)備制成，用于控制曝光，定時(shí)，超出的功率。一個(gè)現(xiàn)代化的高質(zhì)量X射線管，能夠進(jìn)行透視成像或連續(xù)X射線生成，以便可視化的實(shí)時(shí)操縱X射線圖像的內(nèi)部解剖結(jié)構(gòu)。芯片生產(chǎn)上市之前會(huì)進(jìn)行一系列精準(zhǔn)、復(fù)雜的有效性驗(yàn)證過程，x-ray主要是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片上的各個(gè)焊點(diǎn)是否有效，由于芯片體積設(shè)計(jì)的越來越小，所以需要x-ray檢測(cè)裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測(cè)精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點(diǎn)缺陷。
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X射線(X-ray)檢測(cè)含義：
X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等
X-RAY檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)：
作為當(dāng)下市面上的一種主流檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)主要使用的是X光機(jī)產(chǎn)生的X射線對(duì)芯片表面進(jìn)行照射，由于X射線的穿透力極強(qiáng)，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內(nèi)部缺陷一覽無遺了。此外，X光對(duì)芯片檢測(cè)是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測(cè)。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測(cè)之外，鋰電池、LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)都是可以通過它來進(jìn)行完美的檢測(cè)。
X-ray檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn):
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
X射線(X-ray)測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
總結(jié),X-射線檢測(cè)技術(shù)成為了驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的必須手段。在半導(dǎo)體芯片新技術(shù)的迭代更新下，x-ray檢測(cè)技術(shù)也朝著高精度、智能化方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封測(cè)的新趨勢(shì)新要求。目前仍在不斷加緊技術(shù)升級(jí)，以能夠滿足半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)需求。
