芯片用什么方法測(cè)試?x-ray缺陷檢測(cè)
日期：2021-11-24 16:12:26 瀏覽量：1828 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 芯片檢測(cè)
現(xiàn)階段，市場(chǎng)只關(guān)心我們能不能造出來(lái)芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟，市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測(cè)試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但其仍是一個(gè)十分重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì)，稍有不慎就會(huì)造成無(wú)法估量的后果。對(duì)于一款產(chǎn)品而言，或許在上市初期市場(chǎng)更關(guān)注它的性能，但從長(zhǎng)期來(lái)看，決定產(chǎn)品長(zhǎng)期價(jià)值的依然還是品質(zhì)。
什么是芯片測(cè)試？顧名思義，芯片測(cè)試就是芯片制造過(guò)程中，檢測(cè)廠商通過(guò)專業(yè)的儀器對(duì)生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測(cè)試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一顆進(jìn)入市場(chǎng)的芯片，都必須經(jīng)過(guò)測(cè)試才能夠最終上市，因此芯片測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)際有著巨大的市場(chǎng)需求。很多懷有偏見(jiàn)的投資者認(rèn)為，測(cè)試只不過(guò)是芯片封裝的后的例行公事，但實(shí)際上它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。
按照制造流程劃分，芯片測(cè)試可以分為晶圓測(cè)試（簡(jiǎn)稱中測(cè)）和成品測(cè)試（簡(jiǎn)稱成測(cè)）兩種，他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。
X-RAY的定義
X射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
X-射線原理
X光射線(以下簡(jiǎn)稱X-Ray)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。
X-RAY射線的應(yīng)用
1、使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
2、應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X-Ray透視檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。
3、參考標(biāo)準(zhǔn)
5135Z-SX8-T000 焊接強(qiáng)度試驗(yàn)基準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分
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