電子產(chǎn)品的可靠性測試基礎(chǔ)知識
日期：2021-12-28 13:22:00 瀏覽量：1277 標簽: 可靠性測試
一般來說為了評價分析電子產(chǎn)品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗，是為預(yù)測從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況，選定與市場環(huán)境相似度較高的環(huán)境應(yīng)力后，設(shè)定環(huán)境應(yīng)力程度與施加的時間，主要目的是盡可能在短時間內(nèi)，正確評估產(chǎn)品可靠性。
可靠性試驗按項目可分為環(huán)境試驗、壽命試驗、特殊試驗和現(xiàn)場使用試驗。電子產(chǎn)品的可靠性試驗大致包括：高低溫、溫度沖擊、運輸振動、跌落、高加速壽命試驗等。其中高加速壽命試驗（Highly Accelerated Life Testing，簡稱HALT試驗）是一種對電子和機械裝配件利用快速高、低溫變換的震蕩體系來揭示設(shè)計缺陷和不足的過程。HALT的目的是在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段識別出產(chǎn)品的功能和破壞極限，從而優(yōu)化產(chǎn)品的可靠性。HALT的可靠性測試技術(shù)在國內(nèi)外電子業(yè)界已得到廣泛關(guān)注和認識。
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物理特性測試項目
1、內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。
2、密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。
3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。
4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。
6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€）的可焊性。
7、引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強度。
電子產(chǎn)品可靠性試驗的意義
可靠性試驗是對產(chǎn)品進行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達到指標要求提供依據(jù)。具體意義有：
(1) 發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計、元器件、零部件、原材料和工藝等方面的各種缺陷；
(2) 為改善產(chǎn)品的完好性、提高任務(wù)成功性、減少維修人力費用和保障費用提供信息；
(3) 確認是否符合可靠性定量要求。
為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)情況可進行實驗室試驗或現(xiàn)場試驗。
實驗室試驗是通過一定方式的模擬試驗，試驗剖面要盡量符合使用的環(huán)境剖面，但不受場地的制約，可在產(chǎn)品研制、開發(fā)、生產(chǎn)、使用的各個階段進行。具有環(huán)境應(yīng)力的典型性、數(shù)據(jù)測量的準確性、記錄的完整性等特點。通過試驗可以不斷地加深對產(chǎn)品可靠性的認識，并可為改進產(chǎn)品可靠性提供依據(jù)和驗證。
現(xiàn)場試驗是產(chǎn)品在使用現(xiàn)場的試驗，試驗剖面真實但不受控，因而不具有典型性。因此，必須記錄分析現(xiàn)場的環(huán)境條件、測量、故障、維修等因素的影響，即便如此，要從現(xiàn)場試驗中獲得及時的可靠性評價信息仍然困難，除非用若干臺設(shè)備置于現(xiàn)場使用直至用壞，忠實記錄故障信息后才有可能確切地評價其可靠性。當(dāng)系統(tǒng)規(guī)模龐大、在實驗室難以進行試驗時，則樣機及小批產(chǎn)品的現(xiàn)場可靠性試驗有重要意義。
