由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術(shù)的產(chǎn)物，芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強(qiáng)大的功能。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
關(guān)鍵功能檢測是什么?關(guān)鍵功能檢測(KFT)，是一種動態(tài)測試方法，又稱為主要功能檢測或總體功能檢測。指在特定工作條件（即器件正常使用環(huán)境，通常為常溫），不考慮器件的極限參數(shù)（如最大/最小參數(shù)），器件正常工作的狀態(tài)下，進(jìn)行各種必要的邏輯或信號狀態(tài)測試。此測試依據(jù)原廠規(guī)格書、應(yīng)用筆記或客戶應(yīng)用現(xiàn)場，以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，設(shè)計(jì)可行性測試向量或?qū)Ｓ脺y試電路，對檢測樣片施加相應(yīng)的有效激勵（信號源）輸入，通過外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)，檢測器件的功能特性。
_20220104153137_370.jpg "關(guān)鍵功能檢測(KFT)是什么?ic芯片檢測介紹")
芯片功能測試常用6種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。
第一種：板級測試，主要應(yīng)用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。
第二種：系統(tǒng)級SLT測試，常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補(bǔ)充而存在，顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來檢測其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補(bǔ)充手段。
第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。
第四種：封裝后成品FT測試，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。
第五種：晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
第六種：多策并舉。
相信通過閱讀上面的內(nèi)容，大家對ic芯片功能檢測有了初步的了解，同時(shí)也希望大家在學(xué)習(xí)過程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是一家電子元器件專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。
