電子產品開發(fā)的關鍵工作是原理實現(xiàn)的設計、元器件（物料）選型、驗證測試等。元器件來料檢驗是其中非常重要的一環(huán)，也是品質管理的源頭，俗話說“萬事開頭難”因此只有把源頭控制好，后面的生產也會相對輕松。根據產品零部件的功能及加工的工藝選擇合適的供應商，保證零部件的質量、節(jié)約成本。
| No. | 物料名稱 | 檢驗項目 | 檢驗方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內,眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒 | ||||
| 檢驗依據：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 | |||||||
| 品 質 要 求 | |||||||
| 1 | 電阻 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體應無破損或嚴重體污現(xiàn)象 | ||||||
| b.插腳端不允許有嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| c.插腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| c.SMD件排列方向需一致 | |||||||
| d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其容值必須與標示及對應之產品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 2 | 電容 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤 | ||||||
| b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格 | |||||||
| c.插腳應無嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接 | |||||||
| e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質外溢、電解漏液等現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝） | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其阻值必須與標示及對應之產品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.經超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象 | |||||||
| 3 | 二極管 (整流穩(wěn)壓管) | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤 | ||||||
| b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象 | |||||||
| c.管體無殘缺、破裂、變形 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| d.SMT件方向必須排列一致正確 | |||||||
| 4、電氣 | a.用萬用表測其正、負極性應與標示相符且無開、短路 | ||||||
| b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應與標稱相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 4 | 發(fā)光二極管 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.管體透明度及色澤必須均勻、一致 | ||||||
| b.管體應無殘缺、劃傷、變形及毛邊 | |||||||
| c.焊接端無氧化及沾油污等 | |||||||
| d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.包裝材料與標示不允許有錯誤 | |||||||
| c.SMT件排列方向必須一致正確 | |||||||
| d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其極性應與腳長短對應（一般長腳為正，短腳為負） | ||||||
| b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.管體經超聲波清洗后無掉色及外層剝落 | ||||||
| 5 | 三極管 | 1、尺寸 | a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm | ||||
| 2、外觀 | a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別 | ||||||
| b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳 | |||||||
| c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)） | ||||||
| b.盤裝方向必須一致正確 | |||||||
| c.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路 | ||||||
| b.量測/穩(wěn)壓值應與型號特性相符；并與相應的BOM表上的要求相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 6 | IC | 1、尺寸 | a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨、內容、標示清楚無誤 | ||||||
| b.本體應無殘缺、破裂、變形 | |||||||
| c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴重翹腳，斷腳及氧化 | |||||||
| d.輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封 | |||||||
| 4、電氣 | a.對用拷貝機檢讀其存讀功能應與對型號相符且能拷貝內容或刷新重拷為OK | ||||||
| b.對IC直接與對應之產品插裝進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 7 | 晶振 | 1、尺寸 | a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標示無誤，且經超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應牢固無縫隙 | |||||||
| d.引腳應無氧化、斷裂、松動 | |||||||
| 3、包裝 | a.必須用膠帶密封包裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其各引腳間無開路、斷路 | ||||||
| b.與對應之產品插裝進行上網測試整體功能OK（參照測試標準） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 8 | 互感器 | 1、尺寸 | a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標示清楚無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴重氧化、斷裂、松動 | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響直接焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其初/次級線圈應無開路或阻值不符（依樣品） | ||||||
| b.量測其初/次級線圈阻值比應與型號、特性相符 | |||||||
| c.與對應型號產品插裝進行電腦上網測試（依測試標準） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護膜無起皺、掉皮 | ||||||
| b.本體經超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護膜無損傷、無殘缺 | |||||||
| 9 | 電感 磁珠 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.電感色環(huán)標示必須清晰無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、剝落、變形 | |||||||
| c.焊端/引腳不得有嚴重氧化及沾染有礙焊接之異物 | |||||||
| d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其線圈應無開路 | ||||||
| b.與對應之產品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 10 | 繼電器 | 1、尺寸 | a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨，型號、內容清楚無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、變形 | |||||||
| c.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條 | |||||||
| d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格 | |||||||
| e.引腳無嚴重氧化、斷裂、松動 | |||||||
| f.引腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、電氣 | a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應型號相符 | ||||||
| b.與對應型號產品插裝上網測試，整體功能OK（依測試標準） | |||||||
| 4、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝，且方向一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 11 | 濾波器 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.印刷絲印需清晰可辨且內容、方向標示無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴重氧化現(xiàn)象 | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝且方向放置一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.與對應之產品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準） | ||||||
| 5、浸錫 | a.引腳可焊性面積不少于75% | ||||||
| 6、清洗 | a.經超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識 | ||||||
| b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 12 | USB頭 卡座 插座 | 1、尺寸 | a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.本體應無殘缺、劃傷、變形 | ||||||
| b.引腳無斷裂、生銹、松動 | |||||||
| c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條 | |||||||
| d.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | ||||||
| 4、電氣 | a.量測其各腳通，斷接點導電性能必須良好 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.本體經清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象 | ||||||
| 7、試裝 | a.與對應配件接插無不匹配之情形 | ||||||
| 13 | 激光模組 | 1、尺寸 | a.長/寬/定位尺寸,不得超過結構圖規(guī)定的公差范圍. | ||||
| 2、外觀 | a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標識，且板面須清潔，元件無破損、變形 | ||||||
| b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配 | |||||||
| 3、包裝 | a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.測量其激光組模組功率必須與對應產品的功率參數(shù)范圍相符合 | ||||||
| b.與對應產品配件組裝后測試無異常 | |||||||
| 14 | 按鍵 開關 | 1、外觀 | a.插腳應無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象 | ||||
| b.外殼應無生銹、變形 | |||||||
| c.外表有無臟污現(xiàn)象 | |||||||
| d.規(guī)格應符合BOM表上規(guī)定的要求 | |||||||
| 2、結構 | a.接點通/斷狀態(tài)與開關切換相符合 | ||||||
| b.切換片應無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象 | |||||||
| 15 | PCB | 1、線路部分 | a.線路不允許有斷路、短路 | ||||
| b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10% | |||||||
| c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面） | |||||||
| d.線路寬度不得小于原是線寬的80% | |||||||
| e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20% | |||||||
| f.線路補線不多于2條，其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補線，且補線經錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象 | |||||||
| g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補 | |||||||
| h.非線路之導體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能 | |||||||
| j.焊盤部分不得有嚴重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物 | |||||||
| i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅 | |||||||
| l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條 | |||||||
| m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑 | |||||||
| n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象 | |||||||
| o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷 | |||||||
| p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等 | |||||||
| q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象 | |||||||
| r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污 | |||||||
| t.不允許有防焊漆粘著力差或產生氣泡而脫落 | |||||||
| 2、結構尺寸 | a.尺寸規(guī)格須按承認書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差 | ||||||
| b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認書中規(guī)格要求 | |||||||
| c.鉆孔須依承認書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差 | |||||||
| d.必須把PCB型號，版本等重要標識性文字以印刷或蝕刻方式標注于版面明顯之位置 | |||||||
| e.零件面之文字、元件料號、符號等標識不得有殘缺，無法辨認之情形 | |||||||
| 3、高溫試驗 | a.基板經回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象 | ||||||
| 4、清洗 | a.清洗后板面絲印字防護漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象 | ||||||
| b.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象 | |||||||
| c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象 | |||||||
| 5、包裝 | a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑） | ||||||
| b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品 | |||||||
| c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品 | |||||||
| d.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產日期等標識 | |||||||
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