電子元件的發(fā)展歷史實(shí)際上是電子發(fā)展的簡(jiǎn)史。電子技術(shù)是一種新技術(shù)，在二十世紀(jì)，它發(fā)展最快，使用最廣泛，它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，就要提高電子元器件的可靠性，因此掌握電子元器件失效分析的技術(shù)就變得十分必要。
電子元器件主要包括元件和器件，電子元件是生產(chǎn)加工過程中分子成分不被改變的成品，比如：電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品，比如：電子管、集成電路等。
_20220223162605_762.jpg "了解電子元件失效分類和失效機(jī)理")
失效的分類
根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)失效的分類一般主要有以下幾種歸類法。
以失效原因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)：主要分為本質(zhì)失效、誤用失效、偶然失效、自然失效等。
以失效程度為標(biāo)準(zhǔn)：主要分為部分失效、完全失效。
以失效模式為標(biāo)準(zhǔn)：主要分為無功能、短路、開路等。
以失效后果的嚴(yán)重程度為標(biāo)準(zhǔn)：主要分為輕度失效、嚴(yán)重失效以及致命失效。
除上述外，還有多種分類標(biāo)準(zhǔn)，如以失效場(chǎng)合、失效外部表現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)等，不在這里一一贅述。
失效的機(jī)理
電子元器件失效的機(jī)理也有不同分類，通常以其導(dǎo)致原因作為分類依據(jù)，主要可分為下面幾種失效機(jī)理。
①表層劣化：元器件鈉離子遭污染然后造成溝道出現(xiàn)漏電、γ輻射有損、表面蠕變或擊穿等；②設(shè)計(jì)問題造成的劣化：指單子元器件的電路、版圖以及結(jié)構(gòu)等方面出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題；③內(nèi)部劣化：是指由CMOS 閉鎖效應(yīng)、二次擊穿、重金屬玷污、中子輻射損傷以及材料問題所引發(fā)的瞬間功率過載、結(jié)構(gòu)性能退化等；④使用不當(dāng)引起的損壞：指電浪涌損傷、靜電損傷、過高溫度造成的破壞、干擾信號(hào)導(dǎo)致的故障等；⑤金屬化系統(tǒng)劣化：是指電子元器件內(nèi)的鋁電遷移、鋁腐蝕、鋁缺口等；⑥封裝劣化：是指管腿出現(xiàn)腐蝕、漏氣或殼內(nèi)有外來物導(dǎo)致短路或漏電等[3]。
電子元器件主要失效模式
開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。
電子元器件的常規(guī)檢測(cè)
開封 取晶粒 芯片層次去除 去金凸塊 染色 高解析度顯微拍照
掃描電鏡檢查 高/低階制成定點(diǎn)橫截面切割 探針應(yīng)用 I-V曲線量測(cè)
背面研磨 X射線透視檢查 超聲波掃描檢查（C-SAM）
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的電子元件失效分類和失效機(jī)理相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
