半導(dǎo)體芯片失效分析有哪些分析手段?
日期：2022-03-04 13:57:14 瀏覽量：1650 標(biāo)簽: 芯片 半導(dǎo)體失效分析
半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。從電腦、智能手機(jī)，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見(jiàn)。它們之所以能夠得以發(fā)展，驅(qū)動(dòng)內(nèi)部收發(fā)信號(hào)的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)的擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片的需求無(wú)疑也會(huì)隨之增長(zhǎng)，對(duì)其質(zhì)量則有了更高的要求。
造成失效的原因有很多，如斷裂、變形、表面磨損等。正確的失效分析是解決零件失效、提高承載能力的基本環(huán)節(jié)。失效規(guī)律及機(jī)理是材料強(qiáng)度研究的基礎(chǔ)，從材料角度研究失效原因，進(jìn)而找到防止失效的有效途徑。
對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，單純知道芯片是否達(dá)標(biāo)，以此來(lái)淘汰壞品保證輸出產(chǎn)品質(zhì)量，是遠(yuǎn)不夠的。還需要“知其所以然”，保證良率，追根溯源，節(jié)約成本的同時(shí)給企業(yè)創(chuàng)造更高的效益。所以圍繞著這個(gè)主題，將進(jìn)行一系列的檢測(cè)，我們將此稱為半導(dǎo)體失效分析。它的意義在于確定半導(dǎo)體芯片的失效模式和失效機(jī)理，以此進(jìn)行追責(zé)，提出糾正措施，防止問(wèn)題重復(fù)出現(xiàn)。
常用分析手段：
1、X-Ray 無(wú)損偵測(cè)，可用于檢測(cè)
* IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性
* PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接
* 開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷
* 封裝中的錫球完整性
2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡
可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕
晶元面脫層
錫球、晶元或填膠中的裂縫
封裝材料內(nèi)部的氣孔
各種孔洞如晶元接合面、錫球、填膠等處的孔洞
3、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀
可用于材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測(cè)量元器件尺寸
4、常用漏電流路徑分析手段：EMMI微光顯微鏡 EMMI微光顯微鏡用于偵測(cè)ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的異常。
5、Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test探針測(cè)試，可用來(lái)直接觀測(cè)IC內(nèi)部信號(hào)
6、ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測(cè)試
7、FIB切點(diǎn)分析
8、封裝去除
先進(jìn)的開(kāi)蓋設(shè)備和豐富的操作經(jīng)驗(yàn)，能夠安全快速去除各種類型的芯片封裝，專業(yè)提供芯片開(kāi)蓋與取晶粒服務(wù)。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“半導(dǎo)體芯片失效分析”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
