簡(jiǎn)述失效模式與影響分析(FMEA)

日期:2022-03-11 16:40:05 瀏覽量:2446 標(biāo)簽: FMEA 失效分析

失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”,或簡(jiǎn)稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過程設(shè)計(jì)階段,對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對(duì)構(gòu)成過程的各個(gè)工序逐一進(jìn)行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動(dòng)。

簡(jiǎn)述失效模式與影響分析(FMEA)

FMEA分為DFMEA/PFMEA以及FMEA-MSR。

概述

潛在的失效模式及后果分析(Failure Mode and Effects Analysis,簡(jiǎn)記為FMEA),是“事前的預(yù)防措施”,并“由下至上。

關(guān)鍵詞:潛在的 — 失效還沒有發(fā)生,它可能會(huì)發(fā)生,但不一定會(huì)發(fā)生。

“核心”集中于:預(yù)防 — 處理預(yù)計(jì)的失效,其原因及后果/影響。

主要工作:風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 — 潛在失效模式的后果影響。

FMEA 開始于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程開發(fā)活動(dòng)之前,并指導(dǎo)貫穿實(shí)施于整個(gè)產(chǎn)品周期。

進(jìn)行分析系統(tǒng)中每一產(chǎn)品所有可能產(chǎn)生的故障模式及其對(duì)系統(tǒng)造成的所有可能影響,并按每一個(gè)故障模式的嚴(yán)重程度,檢測(cè)難易程度以及發(fā)生頻度予以分類的一種歸納分析方法。

FMEA基本步驟

列出所有組件。

對(duì)于每個(gè)組件,列出所有已知的失效模式。

對(duì)于每個(gè)組件/失效模式,列出其對(duì)更高層次上的影響。

對(duì)于每個(gè)組件/失效模式,列出影響的嚴(yán)重程度。

主要目的:

能夠容易、低成本地對(duì)產(chǎn)品或過程進(jìn)行修改,從而減輕事后危機(jī)的修改。

·找到能夠避免或減少這些潛在失效發(fā)生的措施;

FMEA的特點(diǎn)

優(yōu)勢(shì):

·指出設(shè)計(jì)上可靠性的弱點(diǎn),提出對(duì)策

·針對(duì)要求規(guī)格、環(huán)境條件等,利用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)或模擬分析,對(duì)不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì),實(shí)時(shí)加以改善,節(jié)省無謂的損失

·有效的實(shí)施FMEA,可縮短開發(fā)時(shí)間及開發(fā)費(fèi)用

·FMEA發(fā)展之初期,以設(shè)計(jì)技術(shù)為考慮,但后來的發(fā)展,除設(shè)計(jì)時(shí)間使用外,制造工程及檢查工程亦可適用

·改進(jìn)產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性與安全性

不足:

由于每個(gè)組件都單獨(dú)進(jìn)行分析,因此導(dǎo)致嚴(yán)重問題的組合所產(chǎn)生的復(fù)合失效未得到辨識(shí)。

在容錯(cuò)系統(tǒng)中,共因失效很少被識(shí)別出來。

在FMEA期間,操作和維護(hù)錯(cuò)誤也很難分析,(除非辨識(shí)人員熟練掌握人的可靠性分析,并認(rèn)識(shí)到由于人為交互而導(dǎo)致的部件失效模式)。

辨識(shí)人員的技能和態(tài)度對(duì)于FMEA的質(zhì)量非常重要。

組件的所有故障模式都必須已知,否則會(huì)被忽略。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的失效模式與影響分析(FMEA)相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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