產品失效會經歷哪幾個階段?ic芯片第三方檢測機構

失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用后進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。

1.確定失效問題

為了提高失效分析效率，最好在提出分析申請前，盡可能的把問題定位到具體的網絡。故障定位過程中盡可能避免破壞故障現象，保持原始形貌，一般不允許對故障部位重新焊接，慎重使用加熱、加壓、加電沖擊等手段，否則會影響后續(xù)的失效分析。

2.失效樣品背景信息調查

這部分工作是失效分析的一個重點部分，信息調查要詳細全面，盡可能獲得第一手信息，必要的時候向生產人員進行適當的求證，確保信息的可靠。主要包括以下內容，失效樣品失效發(fā)生的階段：SMT階段、測試階段、組裝階段等；失效樣品失效的具體測試工站等，具體信息如下可以根據失效樣品實際情況適當刪減：

1、單板失效的批次信息：條碼信息、生產批次、發(fā)貨合同號；

2、失效率，包括歷史失效率，近期失效率（或批次失效率）；

3、PCB相關信息（表面處理，生產廠家，批次等）；

4、相關的器件信息（位號、器件編碼、型號、廠家及批次、封裝形式、焊端電極成分、鍍層構成等），該器件在其他產品或單板上的使用失效率；

5、同類產品的失效情況（具有同類特征：相同的生產、測試和運行環(huán)境，相似的單板復雜度）；

6、失效前的經歷；

7、失效單板的加工工藝路線，受熱過程，返修與維修次數；

8、單板的運輸和儲存環(huán)境、過程與相關信息；

9、單板的運行環(huán)境，如溫度、濕度、灰塵、鹽霧、氣候、振動、常規(guī)操作等，也包括站點周邊環(huán)境、重要污染源等；

10、功能測試結果；

3.故障復現和故障位置的定位

對于申請人描述的故障現象，盡可能用萬用表等工具復現故障。對產線人員的定位結果要持適度懷疑的態(tài)度。故障位置定位優(yōu)先采外觀觀察的方法，然后進行電測，故障復現和定位時盡量不要把故障位置作為直接測量點，避免對故障位置施加過大的機械應力和電應力，如果故障復現和定位過程可能會破壞外觀形貌，應先進行外觀觀察和拍照。

4.無損分析

1.外觀分析

采用目視或借助放大鏡、金相顯微鏡、立體顯微鏡等工具，觀察失效樣品的外觀特征，包括但不限于單板尺寸、變形情況、相關的元器件或結構件特點、故障分布、故障位置顏色變化、雜質殘留情況、斷口特征、焊點外觀等等。提示：外觀檢查對于失效分析很重要，觀察要仔細全面，不輕易放過任何疑點。

2.X-ray

主要針對失效位置不能直接觀察的樣品，用于金屬材料及硅片、陶瓷體等的明顯異常，對于BGA的連錫、少錫、冷焊、空洞、焊球形狀異常和PCB的孔壁鍍層薄、孔斷、斷線和短路等有很好的分析能力。提示：雖然X-RAY對于常見原因導致的BGA開焊撿出能力有限，但作為常規(guī)檢查手段，X-RAY可能會提供有用的信息，不能輕易放棄不做。

3.C-SAM

主要分析材料分層、空洞等內部缺陷，常用于潮敏器件的爆米花失效、陶瓷元件和PCB的分層等。

4.3D測量儀

用于共面度和精密尺寸的測量，常用于獲得PCB或元器件的翹曲信息及殼體的尺寸信息。

注意：損分析過程中，要注意保留圖片證據，即使當時沒有觀察到異常，也要保留完整的圖片，以備后面分析時重新審視。

5.對可能的失效原因假設

對收集到的數據進行分析，結合無損分析的結果，進行合理的邏輯推理，初步判定可能的失效機理和原因。推理時思路要開闊，可以根據已有的證據進行大膽假設，不放過所有可能，然后分析哪些證據支持假設，哪些相悖，為了支持假設成立還需要獲得哪些證據，對可能的失效機理和原因分出主次。

6.分析和驗證

這部分是失效分析工作的重要內容，經常是工作量最大的地方，此過程根據假設的失效機理，針對性的進行分析驗證，經常要用到有損分析手段，根據需要進行成分分析和微觀分析。一般原則是：

多個懷疑因素可以并行分析，如果不能做到，那么先分析重點懷疑的主要因素，后分析次要因素。

盡量保持失效樣本信息的完好性。如果主要因素不容易驗證，且驗證過程中可能會破壞原有失效樣本信息，而次要因素容易驗證，且不會破壞原有失效樣本信息，那么，可以先進行次要因素的驗證，然后進行主要因素的驗證。分析和驗證的方法一般包括一下內容：

染色起拔：是一種快速判定失效位置的試驗方法（用于失效位置不能直接觀察的案例）。起拔之后一般可以進行斷口形貌分析和成分分析。

切片分析：是一種最常用的顯微分析方法。得到的失效信息很多，包括鍍層結構，斷面位置，焊點形態(tài)，金相組織結構以及其微觀特征等等。

高倍數顯微分析和成分分析。

分析和驗證時要大膽假設，小心驗證。驗證過程務必小心謹慎，證據確鑿。

7.給出失效原因和失效機理

據無損分析和有損分析得到的信息，進行綜合分析，得出失效機理，并根據失效機理，明確失效原因，確認是物料、設計、制造或環(huán)境導致的問題。

8.復現試驗

目的是驗證失效分析結論的準確性，視具體情況可以省略。

9.改進措施

1、根據失效機理和失效原因給出具體改善措施。

2、改善措施要具體，可以操作；

3、對于生產問題建議要給出臨時解決措施和根本解決措施（短期，長期）；

10.后續(xù)跟蹤

對實施改進措施后的產品情況進行跟蹤，驗證分析結論的正確性，一般可以設為半年。

相信通過閱讀上面的內容，大家對失效分析有更深入的了解。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。