元器件檢測之電子元器件破壞性物理分析（DPA）
日期：2022-05-12 15:16:03 瀏覽量：2325 標簽: DPA檢測
DPA檢測（破壞性物理分析）（Destructive Physical Analysis）是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對樣品進行解剖，以及解剖前后進行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導致嚴重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術廣泛使用與軍用及民用的電子元器件，在采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等環(huán)節(jié)具有重要意義。
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DPA檢測主要作用：
1.以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用。
2.確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。
3.檢驗、驗證供貨方元器件的質(zhì)量。
4.提出批次處理意見和改進措施。
DPA檢測分析項目：
1）外部目檢 Visual Inspection
2）X射線檢查 X-Ray Inspection
3）超聲波檢查 C-SAM
4）切片 Cross Section
5）開封 De-cap
6）掃描電鏡檢查 SEM/EDS
7）內(nèi)部目檢 Internal Inspection
8）拉拔力 Pull Test
9）引線鍵合強度 Bonding Strength
10）芯片粘接強度 Attachments Strength
11）芯片剪切強度 Shear Strength
12）引出端強度 Terminal Strength
13）氣密性檢查 Airproof Check
14）物理檢查 Physical Check
15）接觸件檢查 Contact Check
16）制樣鏡檢 Sampling with Microscopic
17）粒子碰撞噪聲 PIND
18）內(nèi)部氣氛含量 Internal Atmosphere Content
DPA依據(jù)標準：
1）GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
2）GJB4027A-2006軍用電子元器件破壞性物理分析方法
3）GJB360B-2009 電子及電氣元器件試驗方法
4）GJB128A-97半導體分立器件試驗方法
5）GB/T17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
6）IPC-TM-6502.1.1手動微切片法
7）EIA/ECA-469-DSTANDARD TESTMETHOD FOR DESTRUCTIVEPHYSICAL ANALYSIS (DPA) OF CERAMIC MONOLITHIC
8）MIL-STD-883H-2010 Test Methodsand Procedures forMicrocircuits
9）MIL-STD-1580B DESTRUCTIVE PHYSICAL ANALYSIS FORELECTRONIC , ELECTROMAGNETIC, AND ELECTROMECHANICAL PARTS
10）MIL-STD-750D Test Methods for Semiconductor Devices
電子元器件是電子產(chǎn)品的組成部分，受電子元器件質(zhì)量的影響，電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能也會發(fā)生變化。針對這種情況，為改善電子產(chǎn)品合格率與維護效果，可借助電子元器件破壞性分析，解剖電子元器件，并與設計進行對比，繼而得到檢測結果。根據(jù)電子元器件破壞性分析可完成對電子元器件整體性能的提升，推動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
