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缺芯潮之下，芯片價(jià)格水漲船高，有的價(jià)格已經(jīng)讓某些人看到了“商機(jī)”。面對(duì)暴利，芯片仿冒也有了市場，而且仿冒技術(shù)的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進(jìn)入市場，不僅將給電子產(chǎn)品帶來質(zhì)量問題，而且會(huì)讓終端制造商和終端消費(fèi)者面臨巨大的風(fēng)險(xiǎn)。
前段時(shí)間，創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心收到客戶送檢的一批標(biāo)注為ADI品牌，型號(hào)為ADM4850ARZ-REEL7的產(chǎn)品。事后我們的工程師也不禁感嘆，現(xiàn)在的仿冒技術(shù)水平真的已無法通過肉眼來分辨了。話不多說，我們一起來看看。
通常，對(duì)于芯片檢測(cè)都先從外觀方面進(jìn)行檢測(cè)，外觀檢測(cè)主要是檢查兩個(gè)方面：一，檢查芯片尺寸是否符合產(chǎn)品說明書的規(guī)范；二，檢查芯片的封裝是否規(guī)整。
從規(guī)格書中，我們可以得知該產(chǎn)品的長度L為4.80-5.00mm、寬度W（含引腳）為5.80-6.20mm、高度H（含引腳）為1.35-1.75mm。接下來就是用游標(biāo)卡尺測(cè)量測(cè)試樣品，結(jié)果如下：
從測(cè)量結(jié)果來看，測(cè)試樣品尺寸均在規(guī)格書給出的范圍之內(nèi)。
尺寸規(guī)格檢測(cè)完畢后，我們就測(cè)試樣品的封裝進(jìn)行更細(xì)致的檢測(cè)，主要檢查絲印字跡是否粗糙、外表面是否有缺損及二次噴涂跡象。當(dāng)然，管腳也是不能遺漏的地方，其色澤是否光亮，有無氧化及焊接痕跡也是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。
從外觀檢測(cè)來看（如上圖所示），測(cè)試樣品外表面打磨、缺損、二次涂層痕跡均無，絲印字體清晰完整，引腳光亮也看不出破綻。
至此，外觀檢測(cè)完畢，無法辨別測(cè)試樣品真假與否了，所幸客戶后續(xù)給我們提供了原裝樣品進(jìn)行對(duì)比。下一步，我們將使用X-Ray檢測(cè)，從內(nèi)“芯”深處檢測(cè)測(cè)試樣品。
從X-Ray照片可以看出，測(cè)試樣品與原裝樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在差異，兩者的不同體現(xiàn)在管腳排布形式，以及管腳與晶片（Die）打線連接上邊。
從上圖右側(cè)的原裝樣品也不難看出，原裝樣品8個(gè)管腳與晶片連接的打線（Bonding）排布規(guī)整，且能夠看出上下兩行都是4個(gè)焊點(diǎn)連成一條直線。再看測(cè)試樣品，其打線排布錯(cuò)綜凌亂，晶片焊點(diǎn)的分布看起來也是頗為隨意，遠(yuǎn)不及原裝樣品規(guī)整。
X-Ray檢測(cè)完畢，我們對(duì)測(cè)試樣品是否為正品已經(jīng)心中有數(shù)，但給出“實(shí)錘”還要通過開蓋測(cè)試（Decap）觀察測(cè)試樣品與原裝品在晶體管結(jié)構(gòu)方面是否存在差異。
開蓋測(cè)試的操作方法，簡要地說就是通過物理或化學(xué)方法，將元器件的表面封裝去除，讓元器件的晶片、打線等核心部分顯露出來。進(jìn)行開蓋一般是為下一步的失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，但我們這次僅是觀察測(cè)試樣品和原裝樣品的結(jié)構(gòu)差異，以鑒定真?zhèn)巍?/span>
從開蓋獲取的影像可以一眼看出，測(cè)試樣品與原裝樣品的晶體管排布截然不同，而且看上去測(cè)試樣品的結(jié)構(gòu)要比原裝樣品顯得“簡單”得多。并且，原裝樣品的晶片上能很清晰的找到原廠ADI的Logo，反觀測(cè)試樣品找遍整塊電路也見不到原廠的Logo。至此，我們創(chuàng)芯檢測(cè)的工程師很確定測(cè)試樣品系仿冒的ADI品牌物料。
總結(jié)一下，這次測(cè)試的仿冒ADI芯片顯然是在外觀上做足了“功夫”。雖然在外觀做到了足以亂真的程度，但假的終究是假的，在X-Ray和開蓋測(cè)試面前一下就顯出了“原形”。
目前，缺芯大潮情況仍在，終端廠商和現(xiàn)貨經(jīng)銷商都在疲于尋找貨品，但同時(shí)也讓芯片仿冒技術(shù)越來越“精湛”，以圖渾水摸魚，牟取暴利。面對(duì)這些“高仿”芯片，創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心鄭重提醒：廣大客戶朋友一定要提高警惕！專業(yè)、快捷的檢測(cè)助您快速鑒別產(chǎn)品真?zhèn)危苊饨灰椎臐撛陲L(fēng)險(xiǎn)。
本期案例就講到這里，感謝您的關(guān)注，我們下期再見！
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