焊接質(zhì)量檢測(cè) 電路板焊接有哪些技術(shù)要求？
日期：2022-07-12 18:28:46 瀏覽量：1058 標(biāo)簽: 焊接
焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段，焊接質(zhì)量的好壞對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢？一起來看看吧！
PCB電路板焊接具備的條件
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。
4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/strong>
焊接溫度過低，對(duì)焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。
5、合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達(dá)不到焊接要求。一般，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過5s。
焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合，必要時(shí)可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對(duì)焊件施加壓力，屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釬焊——采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料做釬料，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙，并與母材互相擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工，也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。
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