電路板焊接后檢測(cè)質(zhì)量的方法有哪些？
日期：2022-09-28 11:50:39 瀏覽量：1423 標(biāo)簽: 焊接
隨著電子設(shè)備的增多，PCBA加工行業(yè)也越來(lái)越多，PCBA電路板焊接之后的檢查對(duì)PCBA加工廠家對(duì)客戶來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要，尤其是不少客戶對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格，如果不做檢查的話，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷量，也影響企業(yè)形象和口碑。那么，PCBA電路板焊接后怎么檢測(cè)質(zhì)量呢？接下來(lái)為大家介紹一下。
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電路板焊接后檢測(cè)質(zhì)量的四種方法
一、PCB三角測(cè)量法
什么是三角測(cè)量法?即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，都是通過(guò)光擴(kuò)散性原理對(duì)物體進(jìn)行檢驗(yàn)，這種方法是最合適的，也是最有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。
二、光反射分布測(cè)量法
這種方法主要是利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過(guò)各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。
三、變換角度進(jìn)行攝像檢查
采用這種方法檢測(cè)電路板焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會(huì)使用多個(gè)圖像，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。
四、焦點(diǎn)檢出利用法
對(duì)于一些高密度的電路板，經(jīng)過(guò)電路板焊接之后，上述三種方法很難檢測(cè)出最終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話，可以通過(guò)求最大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置。如果是通過(guò)微細(xì)激光束照射對(duì)象方法去檢測(cè)，只要在Z方向上錯(cuò)開(kāi)配置的10個(gè)具體針孔，就能成功檢測(cè)出0.3mm的節(jié)距引線裝置。
總結(jié)，以上這些并不是全部的檢測(cè)方法，也不是絕對(duì)的檢驗(yàn)方法，要想百分百保證PCB電路板沒(méi)有問(wèn)題，就要注意前期采購(gòu)、中期生產(chǎn)以及后期檢驗(yàn)，只有多方面共同努力，才能真正生產(chǎn)出讓客戶滿意的產(chǎn)品。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上，可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
