無(wú)損檢測(cè)技術(shù)中X-RAY檢測(cè)芯片快速精準(zhǔn)效率高
日期：2021-09-08 11:28:00 瀏覽量：1791 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
現(xiàn)在，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對(duì)芯片的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，因此，芯片檢測(cè)分析工作也顯得越來(lái)越重要。由于偽造的電子元件的外觀變得越來(lái)越逼真，肉眼無(wú)法分辨。也是在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY測(cè)試設(shè)備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性，成本和專(zhuān)業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
目前市面上主流無(wú)損檢測(cè)方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測(cè)。AOI是對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測(cè)，不能對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)；超聲波檢測(cè)雖然屬于無(wú)損檢測(cè)，但它的弊端是無(wú)法對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行更好的保存，且對(duì)操作人員要求較高；X-RAY無(wú)損檢測(cè)將前面的兩種檢測(cè)方式的弊端進(jìn)行了完美的攻克，不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存，這種檢測(cè)方式對(duì)于后期的數(shù)據(jù)分析、比對(duì)起到了十分關(guān)鍵的作用，且設(shè)備操作簡(jiǎn)單，結(jié)果準(zhǔn)確。
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由于國(guó)家相關(guān)職能部門(mén)對(duì)于電子產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)把關(guān)越來(lái)越嚴(yán)格，因此，對(duì)芯片檢測(cè)行之有效的X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備也得到了更加廣泛的應(yīng)用。從事相關(guān)行業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)的業(yè)內(nèi)人士指出：X射線檢測(cè)設(shè)備具有無(wú)損，使用方便，檢測(cè)精度高等一系列優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)檢測(cè)設(shè)備，可以很好地檢測(cè)電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以檢測(cè)電子設(shè)備的角度，電流，電壓和圖像。 X射線管可以通過(guò)。為了基于對(duì)比度和亮度獲得相應(yīng)的有效圖像信息，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進(jìn)行很好的比較，從而可以輕松識(shí)別組件的真實(shí)性。
現(xiàn)在，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對(duì)芯片質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。在開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)和使用過(guò)程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來(lái)越重要。電子制造商已采用成熟的技術(shù)進(jìn)行芯片測(cè)試。通過(guò)分析，它可以幫助設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設(shè)計(jì)和操作不當(dāng)。這需要使用芯片測(cè)試設(shè)備X-RAY設(shè)備，就再也不用為芯片的內(nèi)部缺陷檢測(cè)擔(dān)憂了。
