現(xiàn)在人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性要求的不斷提高，電子元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注。如何提高可靠性已成為電子元器件制造的熱點問題。例如，衛(wèi)星、飛機、船舶和計算機等電子元件的質(zhì)量可靠性是衛(wèi)星、飛機、船舶和計算機質(zhì)量可靠性的基礎(chǔ)。這些都成為電子元件可靠性發(fā)展的動力，電子元件失效分析成為其中非常重要的一部分。
可靠性工作的目的不僅僅是了解和評價電子元器件的可靠性水平，更重要的是提高電子元器件的可靠性。因此，在從使用現(xiàn)場或可靠性試驗中獲得故障設(shè)備后，必須進行各種測試、分析、發(fā)現(xiàn)和確定故障原因，并將分析結(jié)果反饋給設(shè)計、制造、管理等相關(guān)部門，采取有針對性的有效糾正措施，改進和提高設(shè)備的可靠性。這種測試分析，尋找故障原因或機制的過程，是故障分析。
故障分析是提高電子元器件可靠性的唯一途徑。從設(shè)計到生產(chǎn)到應(yīng)用，元器件都有可能失效，因此失效分析貫穿于電子元器件的整個壽命周期。因此，有必要找出故障原因，確定故障模式，并提出糾正措施，防止每個部件重復(fù)出現(xiàn)相同的故障模式和故障機制，提高部件的可靠性。
中小企業(yè)缺乏無效分析概念產(chǎn)品的反復(fù)損壞無法找到源頭
一方面，一些中小型電子產(chǎn)品制造商沒有良好的物料控制系統(tǒng)，無法有效追溯物料。一旦出現(xiàn)問題，很難找到當(dāng)年的渠道和來源，甚至無法保證材料的真實性。更有甚者，有些企業(yè)沒有失效分析的概念，停留在壞了就修的消防狀態(tài)，也談不上從根本上吸取教訓(xùn)。有些企業(yè)在使用芯片時總是損壞，認為芯片質(zhì)量不好，但沒有從根本上分析損壞的原因，盲目下結(jié)論。結(jié)果換了廠家的芯片還是不好，很多年后才發(fā)現(xiàn)自己的電路缺乏保護設(shè)計。
另一方面，幾乎所有的電子元器件制造商都采取了回避失敗產(chǎn)品的態(tài)度，以及國際一線品牌。一般流程是先提供失效樣品，然后填寫問卷，再送到全球失效分析中心排隊分析。結(jié)果失效分析往往需要1~2個月。而且得到的報告往往是用戶使用不當(dāng)。比如靜電保護不好，潮濕的敏感器件有爆米花效應(yīng)。似乎從來沒有電子元器件制造商的責(zé)任。事實上，對于許多設(shè)備，尤其是一些新推出的專用芯片來說，剛進入市場時往往會出現(xiàn)很多bug，這些bug會造成這樣那樣的故障，bug是電子設(shè)備制造商掩蓋的。
而且對于很多中小企業(yè)來說，如果購買渠道多，往往會在第一個環(huán)節(jié)被原廠拒絕。一般來說，原廠要求代理商提供無效樣品的送樣。結(jié)果出現(xiàn)了查批號說不是我買的貨，不能送樣品。而且原來的供應(yīng)商說，你不買我的貨，我為什么給你送樣，導(dǎo)致很多中小企業(yè)的東西損壞不明白。
企業(yè)應(yīng)具備提前預(yù)防和避免損失的失效分析能力
也許會講，不是有專業(yè)的失效分析公司嗎？是的，目前做電子元器件故障分析的公司很多，但其中良莠不齊。一個常見的現(xiàn)象是缺乏深層次失效機制的分析能力。很多都停留在使用尖端設(shè)備發(fā)現(xiàn)故障點上。至于為什么會出現(xiàn)這種故障，如何避免，誰的責(zé)任往往無法提供深入的幫助。
因此，企業(yè)需要具備一定的失效分析能力，這也是一個需要注意的問題。一個是儀器，一個是人員。高級失效分析儀器往往價格昂貴，如掃描電鏡。對一般企業(yè)來說，往往沒有實力配備全套儀器設(shè)備。另一方面，配備了這些儀器設(shè)備，需要高素質(zhì)的失效分析師來判斷儀器的操作、結(jié)果和機制。一般企業(yè)很難配備齊全的設(shè)備和專家人員，這無效分析的尷尬局面。
對于失效分析企業(yè)該怎么辦？
對于絕大多數(shù)企業(yè)來說，也需要根據(jù)自己的實力來培養(yǎng)自己的失敗分析團隊。一般企業(yè)做失效分析可以先配備晶體管圖示器，好一點的國產(chǎn)產(chǎn)品一萬塊錢。在儀器上培養(yǎng)這方面的人比全面鋪開要方便得多。而且通過晶體管圖示儀基本上可以將失效器件定位在失效的管腳上，如果條件好，還可以確認是電過應(yīng)力損壞還是靜電損壞。了解這兩點可以幫助開發(fā)人員檢查設(shè)計，如果是靜電損壞，可以改善生產(chǎn)和使用的保護條件。
若要進一步分析，則需要建立金相分析實驗室。所需設(shè)備為：金相顯微鏡、體視顯微鏡及切割機、磨拋機及制樣耗材。如果有這樣的實驗室，除了各種部件的表面損傷外，還可以通過制作切片來觀察內(nèi)部情況。而且，當(dāng)實驗室達到這個水平時，不僅可以作為元器件的故障分析，還可以用于檢查焊接組裝工藝的故障，如檢查焊接情況和金屬間化合物的產(chǎn)生情況。此時還可用于元器件的初步認證和破壞性物理分析。
在這個階段，上投入比較大。若采用全套進口設(shè)備，總價至少60~90萬元。如果使用國產(chǎn)設(shè)備，投資可以少很多。采用全套國產(chǎn)設(shè)備，基本可在10萬元以內(nèi)完成。此時，在人員素質(zhì)方面，需要了解電子元器件材料科學(xué)和半導(dǎo)體物理的人員進行相關(guān)工作。
就集成電路而言，許多故障發(fā)生在鍵合系統(tǒng)上，即管腳與集成電路芯片的連接。金相切片的方法往往會破壞芯片的鍵合系統(tǒng)。此時，可以使用開封機來打開集成電路表面的塑料材料。對于很多企業(yè)來說，這個東西太貴了，往往要幾萬美元。而且經(jīng)常更換噴嘴等昂貴的耗材，所以很多企業(yè)根本不買這個東西，而是手工開封。但是開封需要使用強酸，有些化學(xué)品還屬于國家管制藥品，需要到公安局備案。而且在實際實施中，無論是開封機還是手工開封，都需要在通風(fēng)廚房進行，做好個人保護。對人員而言，除上述知識外，還應(yīng)使用強腐蝕性化學(xué)品，原則上應(yīng)有危險化學(xué)品作業(yè)證。
借助失效分析公司或大學(xué)
一般企業(yè)可以達到上述水平。如果以上分析后不能定案，可以去社會失效分析公司，或者去大學(xué)租他們的設(shè)備進行分析。對于因來料問題導(dǎo)致的批次失效鑒定，必須到IEC17025認證實驗室進行第三方分析鑒定。他們出具的報告具有法律效力。
總結(jié)，電子元件故障分析的目的是利用各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元件故障現(xiàn)象，區(qū)分故障模式和故障機制，確認最終故障原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止故障重復(fù)，提高元件可靠性。
