電子產品中的無鉛產品指什么呢？“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產品，錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。特點是可焊性好，有良好的濕潤性能 ，線內松香分布均勻，連續(xù)性好，無惡臭味， 煙霧少，焊接不彈濺起，不含毒害揮發(fā)氣體 ，表面些小黃亮。有RoHS的標識，全面通過SGS檢測， 不污染環(huán)境。那么，什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術難點又有哪些呢?
無鉛焊接對設備要求較高，焊接溫度高，設備和焊接材料價格昂貴。主要優(yōu)點是無毒，無污染，環(huán)保。一般是出口到歐盟，美國等發(fā)達國家和地區(qū)的產品都要求無鉛。
_20220407152541_785.jpg "什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術難點")
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質的焊接效果；
3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；
8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；
10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。
無鉛焊接的技術難點
1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設備人員等；
2、加工技術難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
3、生產設備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設備、在線測試設備、返修設備等；
4、工作壓力提高：指定負責人完成準備工作、確定導人時間表、儀器設備增值預算等；
5、生產品質減低：來料檢測含鉛量、焊點光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣電阻增大等。
總結，無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。本篇文章就介紹到這了，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務。
