X-Ray檢測設(shè)備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具,它可以檢測出芯片封裝內(nèi)部的缺陷,從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量,因此需結(jié)合使用X-RAY無損檢測設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測,以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫,從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的,使高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪,主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程:治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻,接下來創(chuàng)芯檢測便來和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點(diǎn)。
分析物質(zhì)的化學(xué)成分有各種各樣的方法,當(dāng)為了研究或者其他原因需要檢驗(yàn)物質(zhì)的化學(xué)成分之時(shí),專業(yè)的檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)會(huì)用專業(yè)的手段和儀器來進(jìn)行分析。因此,標(biāo)準(zhǔn)中對絕大多數(shù)金屬材料規(guī)定了必須保證的化學(xué)成分,有的甚至作為主要的質(zhì)量、品種指標(biāo)?;瘜W(xué)成分可以通過化學(xué)的、物理的多種方法來分析鑒定,目前應(yīng)用最廣的是化學(xué)分析法和光譜分析法,此外,設(shè)備簡單、鑒定速度快的火花鑒定法,也是對鋼鐵成分鑒定的一種實(shí)用的簡易方法。
由于焊接具有簡便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn),在機(jī)械制造業(yè)中,焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用,以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代,因此焊接工藝的應(yīng)用,將越來越廣,焊接件的金相檢驗(yàn)業(yè)越來越多。為幫助大家深入了解,本文將對焊接金相檢驗(yàn)的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
ROHS認(rèn)證也叫做環(huán)保認(rèn)證,RoHS認(rèn)證其實(shí)指的是一種有害物質(zhì)的測試。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實(shí)施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,具體是指在焊接加工時(shí)焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象,炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整,如出現(xiàn)氣孔等,同時(shí)炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因,那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。
環(huán)境可靠性試驗(yàn)就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng),是產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。另外通過環(huán)境試驗(yàn)可以分析和驗(yàn)證各種環(huán)境因素對產(chǎn)品效能的影響程度及作用機(jī)理,涉及電子、汽車、軌道交通、宇宙、船舶、家點(diǎn)、信息技術(shù)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域,有助于幫助企業(yè)完善產(chǎn)品,節(jié)約產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的成本,提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
失效分析是針對失效構(gòu)件,為查明失效起因并采取預(yù)防措施而進(jìn)行的一切技術(shù)活動(dòng)。它相當(dāng)于材料診斷學(xué),運(yùn)用各種分析儀器和方法,對斷口缺陷進(jìn)行綜合分析,查明失效原因,并采取措施防止同類失效的再發(fā)生。失效分析不僅是針對失效件進(jìn)行原因分析的技術(shù)活動(dòng),還是一項(xiàng)質(zhì)量管理活動(dòng),涉及到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用、維修等各個(gè)領(lǐng)域,有效的失效分析常常能從設(shè)計(jì)合理性,工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性、安全性及實(shí)用性等方面找到問題點(diǎn),以便我們進(jìn)行改進(jìn)及預(yù)防,從根本上提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
激光焊接技術(shù)在國際上的運(yùn)用可謂是越來越廣泛,而在當(dāng)今的中國很多工業(yè)制造領(lǐng)域也是需要配合激光焊接機(jī)來完成一些物件的加工。如何在高速連續(xù)激光焊接過程中正確設(shè)置和控制這些參數(shù),將它們控制在合適的范圍內(nèi),從而保證焊接質(zhì)量。激光切割加工廠家認(rèn)為焊縫成形的可靠性和穩(wěn)定性是關(guān)系到激光焊接技術(shù)實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化的重要問題。影響激光焊接質(zhì)量的主要因素有焊接設(shè)備、工件條件和工藝參數(shù)。
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即將冶煉良好液態(tài)金屬,通過用鑄造,注射,吸入或噴射鑄造方法的其它預(yù)先準(zhǔn)備好的模具中,在研磨后通過后續(xù)處理進(jìn)行冷卻等,得到的得到的金屬鑄造成形體一定形狀,尺寸和制品的性能。