實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可是由權(quán)威的認(rèn)可機(jī)構(gòu)對(duì)檢測(cè)/校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室及其人員有能力進(jìn)行指定類(lèi)型的檢測(cè)/校準(zhǔn)所做的正式承認(rèn)的程序。中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng):CNAS)是根據(jù)《中華人民共和國(guó)認(rèn)證認(rèn)可條例》的規(guī)定,由國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì)批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國(guó)家認(rèn)可機(jī)構(gòu),統(tǒng)一負(fù)責(zé)對(duì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
在早期失效階段,有缺陷的、受污染的或處于臨界狀態(tài)的電子元器件會(huì)在這個(gè)時(shí)期失效而暴露出來(lái)。這個(gè)階段時(shí)間很短,有的元器件僅幾天便會(huì)失效,早早地便被淘汰。正常失效期為元器件的正常工作階段,也是元器件的壽命期限。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
合同評(píng)審,進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)勘探(必要時(shí)),簽訂合同。選定采樣員(至少2人,持證上崗)。制定采樣方案(需審核、批準(zhǔn))。采樣用品準(zhǔn)備?,F(xiàn)場(chǎng)采樣(觀察四周,記錄時(shí)間、地點(diǎn)、環(huán)境情況,開(kāi)始采樣、記錄、封口、裝箱、裝車(chē)、送回實(shí)驗(yàn)室)。打包裝車(chē)送回實(shí)驗(yàn)室。檢測(cè)。結(jié)果報(bào)告。
可靠性,是質(zhì)量控制的一個(gè)分支。但是把可靠性提升到一個(gè)專(zhuān)門(mén)技術(shù)來(lái)看待,是產(chǎn)品不斷追求的一個(gè)必要階段??煽啃匝芯康膬纱髢?nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)各種電子元器件失效原因的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。
內(nèi)部審核是對(duì)體系運(yùn)行的符合性、適宜性和有效性進(jìn)行系統(tǒng)的、定期的審核,保證管理體系的自我完善和持續(xù)改進(jìn)過(guò)程。管理評(píng)審為實(shí)驗(yàn)室最高管理者就質(zhì)量方針和目標(biāo),對(duì)質(zhì)量體系的現(xiàn)狀和適應(yīng)性進(jìn)行的正式評(píng)價(jià)。
電路板常見(jiàn)的焊接缺陷有很多,這些因素會(huì)對(duì)線(xiàn)路板產(chǎn)生一些危險(xiǎn),下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害,以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。
電子元器件是航天產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分,是其賴(lài)以提高性能和可靠性水平的重要技術(shù)基礎(chǔ)之一。航天事業(yè)發(fā)展的歷程告訴我們,電子元器件的性能、質(zhì)量與可靠性是航天產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵性因素之一。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過(guò)程設(shè)計(jì)階段,對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對(duì)構(gòu)成過(guò)程的各個(gè)工序逐一進(jìn)行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動(dòng)。為增進(jìn)大家對(duì)產(chǎn)品失效分析FMEA的認(rèn)識(shí),以下是小編整理的失效分析FMEA項(xiàng)目相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來(lái)參考與幫助。
實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的問(wèn)題與風(fēng)險(xiǎn) 1、相互有影響的儀器設(shè)備放置在一起,相互干擾,數(shù)據(jù)不準(zhǔn)。 2、儀器設(shè)備長(zhǎng)期不校準(zhǔn)/檢定,準(zhǔn)確性無(wú)保障。 3、儀器設(shè)備不做期間核査,性能不撐控。 4、儀器設(shè)備無(wú)狀態(tài)標(biāo)識(shí)或標(biāo)識(shí)混亂,容易錯(cuò)用。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試