對(duì)于生產(chǎn)廠商來(lái)說,保證出產(chǎn)的每個(gè)元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高,但是在加工過程中會(huì)出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個(gè)時(shí)候就需要對(duì)出產(chǎn)的元器件進(jìn)行各種方面的檢測(cè),電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對(duì)于行業(yè)發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定也是起著至關(guān)重要的作用。下面主要對(duì)電子元器件dpa分析及檢測(cè)重要性進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。如果PCB存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下,制造商將不得不召回這些設(shè)備,并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來(lái)修復(fù)故障。PCB測(cè)試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分,它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,協(xié)助工作人員快速處理,保證PCB的高品質(zhì)。
ROHS認(rèn)證涉及的產(chǎn)品范圍相當(dāng)廣泛,幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫(yī)療、通信、玩具、安防信息等產(chǎn)品,它不僅包括整機(jī)產(chǎn)品,而且包括生產(chǎn)整機(jī)所使用的零部件、原材料及包裝件,關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)鏈。
集成電路上機(jī)失效,原因復(fù)雜多樣,常見原因有:制造工藝缺陷、環(huán)境因素、SMT工序、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷、EMC電磁兼容設(shè)計(jì)、過壓過流、靜電(ESD)損壞等。
PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面,由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象,因此被稱為“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功,看起來(lái)簡(jiǎn)單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量,給產(chǎn)品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此,我們必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中掌握好正確的焊接方法。
電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。相信在各個(gè)PCB樣板廠打過板子的都知道,現(xiàn)在常見的打樣工藝有多種多樣,主要包括了噴錫,沉金、鍍金OSP等,而其中的噴錫也分為了有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,pcb板打樣無(wú)鉛工藝和有鉛工藝我們?cè)撊绾伪鎰e呢?
EMC測(cè)試又叫做電磁兼容(EMC)全稱是Electro Magnetic Compatibility,指的是對(duì)電子產(chǎn)品在電磁場(chǎng)方面干擾大?。‥MI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)定,是產(chǎn)品質(zhì)量重要的指標(biāo)之一,電磁兼容的測(cè)量由測(cè)試場(chǎng)地和測(cè)試儀器組成。EMC測(cè)試目的是檢測(cè)電器產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁輻射對(duì)人體、公共電網(wǎng)以及其他正常工作之電器產(chǎn)品的影響。
各國(guó)針對(duì)電子電氣產(chǎn)品的安全和環(huán)保等特性建立的法律法規(guī)及執(zhí)法卻日趨嚴(yán)格,同時(shí)一些新興市場(chǎng)也在相應(yīng)立法上向歐美等市場(chǎng)靠攏。RoHS作為電子電氣行業(yè)環(huán)保的第一步,已然成為電子電氣產(chǎn)品進(jìn)入全球市場(chǎng)基本的準(zhǔn)入門檻。在歐盟市場(chǎng)必須經(jīng)過RoHS測(cè)試。RoHS旨在減少此類物質(zhì),以便為處理此類產(chǎn)品的人創(chuàng)造更安全的環(huán)境。使用RoHS的主要目的是防止在電氣設(shè)備的制造中使用有害物質(zhì)。
隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元,電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。在飛速發(fā)展的趨勢(shì)下,電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)面臨著更大的挑戰(zhàn),主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。同時(shí),電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,以適應(yīng)全球一體化市場(chǎng)的要求。