RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產(chǎn)品(又名EEE)的生產(chǎn)和使用的興起。在使用、處理和處置環(huán)境電氣設(shè)備的過程中,可能會釋放有害物質(zhì)(例如鉛和鎘),從而導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產(chǎn)品中特定有害物質(zhì)的存在,更安全的替代品可以替代這些物質(zhì)。下面帶您來了解怎么獲得ROHS認(rèn)證?IC產(chǎn)品認(rèn)證詳細(xì)流程介紹。
波峰焊焊中虛焊的原因是什么?波峰焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上講,凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層,都稱為虛焊。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?
日前,有報(bào)道稱國內(nèi)元器件分銷業(yè)傳出消息,全球模擬龍頭德州儀器(TI)已通知客戶,下半年供需失衡狀況將緩解,似乎預(yù)示以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片漲勢終結(jié),甚至要面臨價(jià)格下跌的壓力。
焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過程中,往往不清楚需要準(zhǔn)備好什么,該怎么去做,也就是我們常說的工藝流程。下面就來簡單的介紹一下電路板焊接的工藝流程:
失效原因分析的方法應(yīng)把所有過程特性,以及過程特性的所有變差來源,均在原因分析中識別出來。但多數(shù)工廠的PFMEA的原因?yàn)椤斑`規(guī)作業(yè),未按作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),新員工,操作失誤,沒有培訓(xùn),員工技能不足,原材料不良,設(shè)備損壞等”,而預(yù)防措施則是“四大加強(qiáng),”“加強(qiáng)培訓(xùn),加強(qiáng)控制,加強(qiáng)檢驗(yàn),加強(qiáng)管理”。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。
主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在 PCBA 上的故障現(xiàn)象為對象展開的。
焊接質(zhì)量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外,焊接質(zhì)量檢測也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
元器件是電路板的核心組成部分,元器件的質(zhì)量直接關(guān)乎PCBA加工的最終品質(zhì)。元器件市場魚龍混雜,如何規(guī)避假冒偽劣元器件是一家專業(yè)PCBA工廠的必備技能。假冒元器件是指在其來源不明或質(zhì)量方面有缺陷的電子元器件。假冒元器件通常為回收元器件,克?。ǚ轮疲?、超量生產(chǎn)和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產(chǎn)生嚴(yán)重的隱患,芯片內(nèi)被篡改的信息可能會破壞整個(gè)系統(tǒng)的功能。