在對(duì)電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。目前的工藝中,為保證芯片的質(zhì)量,一般都是從設(shè)計(jì)成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過(guò)程中進(jìn)行芯片檢測(cè)。而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是在芯片功能基礎(chǔ)上增加一套以功能為導(dǎo)向的測(cè)試程序,它一般只能檢測(cè)芯片有無(wú)錯(cuò)誤或故障,無(wú)法在芯片終端上精確地定位出錯(cuò)誤,只有根據(jù)檢測(cè)人員的經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷,這樣就會(huì)造成芯片檢測(cè)速度慢、效率低。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。
CNAS標(biāo)志是Chinanationalaccreditationserviceforconformityasssment(中國(guó)國(guó)家認(rèn)證委員會(huì)合格評(píng)估)的縮寫。根據(jù)評(píng)論。監(jiān)督質(zhì)量認(rèn)證組織(如權(quán)威認(rèn)證.實(shí)驗(yàn)室.檢驗(yàn)組織)的管理方法和主題活動(dòng),確定其是否有實(shí)力開(kāi)展相對(duì)質(zhì)量認(rèn)證主題活動(dòng)(如驗(yàn)證、檢驗(yàn)、校正、檢驗(yàn)等)。
高低溫測(cè)試又叫作高低溫循環(huán)測(cè)試,是環(huán)境可靠性測(cè)試中的一項(xiàng)?;旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲(chǔ)保存,或者工作運(yùn)行。有些環(huán)境下的溫度會(huì)不斷變化,時(shí)高時(shí)低。這種不斷變化的溫度環(huán)境會(huì)造成產(chǎn)品的功能、性能、質(zhì)量及壽命等受到影響,會(huì)加速產(chǎn)品的老化,縮短產(chǎn)品的使用壽命。如果產(chǎn)品長(zhǎng)期處于這種大幅度交替變化的高溫、低溫環(huán)境下,則需要具備足夠的抗高低溫循環(huán)的能力。這樣我們就需要模擬一定的環(huán)境條件,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高低溫測(cè)試。高低溫試驗(yàn)是產(chǎn)品可靠性的必測(cè)項(xiàng)目,那么高低溫試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品到底有哪些影響?
隨著材料技術(shù)、元器件技術(shù)和電子學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、集成度越來(lái)越高,對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性也提出了更高的要求。提高產(chǎn)品的可靠性,使其發(fā)揮最佳性能,是提升一個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵因素,也直接影響著最終用戶的評(píng)價(jià)。電子產(chǎn)品的可靠性提升是一個(gè)極其重要且具備極大挑戰(zhàn)的工作,從某種意義上說(shuō),提高了產(chǎn)品的可靠性也就提高了產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,科技進(jìn)步的體現(xiàn)就是產(chǎn)品質(zhì)量的升級(jí)及可靠性的提高。
什么是無(wú)鉛焊料?常用無(wú)鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點(diǎn),若Zn增加高于9%后,熔點(diǎn)會(huì)上升,Bi跟著降低Sn-Zn,但隨著B(niǎo)i的增加,其脆性也會(huì)增大。此類是目前最常用的一種無(wú)鉛焊料,它的性能比較穩(wěn)定,各種焊接參數(shù)特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低,但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。
視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是指對(duì)產(chǎn)品外觀瑕疵缺陷的檢測(cè),是采用先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù),對(duì)工件表面的污點(diǎn)、劃痕、斑點(diǎn)、凹凸、孔洞、褶皺、缺損、氣泡等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)領(lǐng)域中,視覺(jué)外觀檢測(cè)可以說(shuō)是最核心的一個(gè)部分。無(wú)論是從物體到條碼識(shí)別,還是產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)和外觀尺寸測(cè)量,視覺(jué)外觀檢測(cè)技術(shù)都發(fā)揮了重要的作用,所以它的應(yīng)用范圍也非常的廣泛,下面就為大家簡(jiǎn)單介紹幾種常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異,微細(xì)間距器件發(fā)展起來(lái),組裝密度越來(lái)越高,誕生了新型SMT、MCM技術(shù),微電子器件中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小,而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重,對(duì)可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術(shù)均要求通過(guò)焊點(diǎn)直接實(shí)現(xiàn)異材間電氣及剛性機(jī)械連接(主要承受剪切應(yīng)變),它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)屬于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的一種,就是利用機(jī)器視覺(jué)模擬人類視覺(jué)的功能,從具體的實(shí)物進(jìn)行圖像的采集處理、計(jì)算、最終進(jìn)行實(shí)際檢測(cè)、控制和應(yīng)用。當(dāng)今消費(fèi)類電子產(chǎn)品的消費(fèi)者們都期待開(kāi)箱看到完美無(wú)瑕的產(chǎn)品。有劃痕、凹凸不平和帶有其他瑕疵的產(chǎn)品會(huì)造成代價(jià)高昂的退貨,還可能有損品牌聲譽(yù)和未來(lái)的業(yè)務(wù)。
什么是環(huán)境可靠性測(cè)試?環(huán)境可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過(guò)程中,不斷受到自己和外部氣候環(huán)境和機(jī)械環(huán)境的影響,需要能夠正常工作,需要用試驗(yàn)設(shè)備驗(yàn)證。涉及電子、汽車、軌道交通、宇宙、船舶、家電、信息技術(shù)設(shè)備、光伏等應(yīng)用領(lǐng)域。
芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)(低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn))、濕熱試驗(yàn)(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(yàn)(鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn));而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)(長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命)和加速壽命試驗(yàn)(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試