近幾年,汽車領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼 帶動(dòng)了國產(chǎn)分立元器件需求的增長 汽車應(yīng)用中的高壓MOS、IGBT等 元器件的測試需求也隨之日益增加 為了滿足廣大客戶朋友們對元器件的檢測需求 給客戶持續(xù)提供高效的檢測服務(wù)
電路板上的元器件好壞判斷是電子產(chǎn)品維修中非常重要的一環(huán)。在電路板上,每個(gè)元器件都有其特定的功能,但如果元器件出現(xiàn)問題,可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板無法正常工作。因此,快速準(zhǔn)確地判斷電路板上元器件的好壞非常重要,以便快速修復(fù)問題并避免不必要的浪費(fèi)。如果您對即將涉及的內(nèi)容感興趣,那么請繼續(xù)閱讀下文吧,希望能對您有所幫助。
元器件是電子產(chǎn)品中不可或缺的部分,而元器件的識(shí)別和測量是電子工程師和研究人員在研發(fā)和制造電子產(chǎn)品時(shí)必不可少的工作。本文將介紹元器件的識(shí)別及測量儀器的使用。
元器件開蓋測試是指對元器件進(jìn)行開封,以便進(jìn)行測試和分析,也是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)。在 IC 芯片開封的過程中,需要遵循一些基本原則和方法,以確保測試的準(zhǔn)確性和可靠性。如何完成ic芯片的開封工作,成為了電子廠商普遍關(guān)注的問題。
元器件是電路中不可或缺的部分,為了確保元器件的質(zhì)量和可靠性,元器件成分分析檢測是一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)。本文將介紹元器件成分分析檢測的流程及注意事項(xiàng)。
在元器件領(lǐng)域,F(xiàn)MEA 和 DPA 是兩種常見的失效模式和影響分析工具。雖然這兩種工具都旨在幫助團(tuán)隊(duì)識(shí)別和解決潛在的問題,但它們的目的、應(yīng)用和結(jié)果表達(dá)方式有所不同。本文將介紹 FMEA 和 DPA 的區(qū)別,并提供實(shí)用的建議,以幫助團(tuán)隊(duì)更好地利用這兩種工具。
元器件產(chǎn)品可靠性測試執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)元器件產(chǎn)品可靠性測試的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。這些標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范通常由相關(guān)機(jī)構(gòu)和組織制定和發(fā)布,以確保元器件產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。本文將詳細(xì)介紹一些常用的元器件產(chǎn)品可靠性測試執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。
光電子元器件的檢測是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常要根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。其中,需要做可靠性檢測的產(chǎn)品種類有很多,各企業(yè)根據(jù)需求不同,會(huì)有不同的檢測需求。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
超聲波顯微鏡,英文名Scanning Acoustic Tomography,簡稱SAT。超聲波發(fā)射后傳遞到樣品封裝內(nèi)部,如遇到任何缺陷點(diǎn)都會(huì)表現(xiàn)在反射波的形態(tài)中。設(shè)備根據(jù)反射波的形態(tài)計(jì)算出圖像,檢測人員可快速鎖定缺陷的位置、尺寸和類型。
當(dāng)電子元器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度過高時(shí),濕氣會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理