相信從事電子業(yè)的朋友都聽說(shuō)過(guò)所謂的“美軍標(biāo)”,沒錯(cuò),它的原名叫做《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》(MIL-STD-883),從1968年問世以來(lái),美軍標(biāo)不斷發(fā)展和完善,被公認(rèn)為全球微電子器件質(zhì)量監(jiān)管的領(lǐng)先體系。
據(jù)媒體報(bào)道,一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示,嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。
失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和機(jī)理,從而提供產(chǎn)品改進(jìn)方向和防止問題發(fā)生的意見,它為設(shè)計(jì)者、生產(chǎn)者、使用者找出故障原因和預(yù)防措施。失效分析對(duì)改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì),選材等提供依據(jù),并防止或減少斷裂事故發(fā)生;通過(guò)失效分析還可以預(yù)測(cè)可靠性;可以提高機(jī)械產(chǎn)品的信譽(yù),并能起到技術(shù)反饋?zhàn)饔谩?/span>
半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路、光電器件、分立器件、傳感器,由于集成電路又占了器件80%以上的份額,因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。從電腦、智能手機(jī),再到汽車電子、人工智能,如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發(fā)展,驅(qū)動(dòng)內(nèi)部收發(fā)信號(hào)的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體芯片的需求無(wú)疑也會(huì)隨之增長(zhǎng),對(duì)其質(zhì)量則有了更高的要求。
芯片是在電子學(xué)中一種將電路小型化的方式,并且時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,另外在通信和網(wǎng)絡(luò)這樣的領(lǐng)域中,芯片也得到了廣泛運(yùn)用。那么芯片損壞的原因一般是由于什么導(dǎo)致的呢?
失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段,為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,芯片失效分析該如何處理?整理相關(guān)資料如下:
現(xiàn)在有很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)商為了不讓其他人知道其產(chǎn)品中所用的IC芯片型號(hào),特意將其產(chǎn)品中的某個(gè)或多個(gè)IC型號(hào)表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過(guò)驅(qū)動(dòng)和第三方軟件的檢測(cè)判斷芯片的型號(hào),不過(guò)電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測(cè)型號(hào)?為了給大家提供更多的IC型號(hào)知識(shí),為您介紹以下相關(guān)內(nèi)容。
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片對(duì)于任何一個(gè)國(guó)家來(lái)說(shuō)都是剛需。芯片主要廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng),芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。芯片對(duì)于科技創(chuàng)新的意義重大,芯片無(wú)處不在時(shí)時(shí)刻刻改變著我們的生活,不管什么設(shè)備都離不開芯片。芯片按功能主要分為存儲(chǔ)芯片、功率芯片、邏輯芯片三大類,但是芯片的制造工藝非常復(fù)雜,芯片的生產(chǎn)線大約涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
近年來(lái),隨著各類智能終端設(shè)備的興起,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng),對(duì)消費(fèi)者造成不利影響,影響市場(chǎng)信譽(yù)。雖然監(jiān)管部門和市場(chǎng)電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度,但仍無(wú)法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件,為了確保芯片質(zhì)量,生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無(wú)損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。
芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)(低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn))、濕熱試驗(yàn)(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(yàn)(鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn));而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)(長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命)和加速壽命試驗(yàn)(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。