電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì),因此,應(yīng)該在電子元器件裝上整機(jī)、設(shè)備之前,就要設(shè)法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除,為此就要對(duì)元器件進(jìn)行篩選。那么電子元器件常見的篩選項(xiàng)目有哪些?接下來文中將簡單介紹電子元器件常用的篩選項(xiàng)目,一起來看看吧!
繼電器是一種電控制器件,是當(dāng)輸入量(激勵(lì)量)的變化達(dá)到規(guī)定要求時(shí),在電氣輸出電路中使被控量發(fā)生預(yù)定的階躍變化的一種電器。在電路中,繼電器起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。以下是小編整理的繼電器檢測好壞相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。
在日常生活中電阻器一般被稱為電阻,是重要的電子元器件之一,對(duì)電路后期的正常使用有著很大的影響,我們必須要對(duì)電阻器的檢測重視起來。電阻元件的電阻值大小一般與溫度,材料,長度,還有橫截面積有關(guān),衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù),其定義為溫度每升高1℃時(shí)電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。接下來一起看看正溫度系數(shù)熱敏電阻、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻、壓敏電阻和光敏電阻的檢測。
在半導(dǎo)體電子元器件的篩選中,可靠性篩選不能提高產(chǎn)品的固有可靠性,但是有效的篩選通過發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和制造方面所引起的缺陷,反饋到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的質(zhì)量控制中去,以便采取糾正措施,真正提高產(chǎn)品的可靠性。要注意質(zhì)量控制,合理運(yùn)用元器件的性能參數(shù),發(fā)揮電子元器件的功能作用。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
超聲波顯微鏡,英文名Scanning Acoustic Tomography,簡稱SAT。超聲波發(fā)射后傳遞到樣品封裝內(nèi)部,如遇到任何缺陷點(diǎn)都會(huì)表現(xiàn)在反射波的形態(tài)中。設(shè)備根據(jù)反射波的形態(tài)計(jì)算出圖像,檢測人員可快速鎖定缺陷的位置、尺寸和類型。
常規(guī)應(yīng)用最廣泛的篩選方法就是老化,讓半導(dǎo)體器件在高溫、高電壓條件下進(jìn)行超負(fù)荷工作,從而使缺陷在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。老化也稱“老練”,是指在一定的環(huán)境溫度下、較長的時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件連續(xù)施加一定的電應(yīng)力,通過電-熱應(yīng)力的綜合作用來加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過程,促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露,從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。
磁粉檢測是以磁粉做顯示介質(zhì)對(duì)缺陷進(jìn)行觀察的方法。根據(jù)磁化時(shí)施加的磁粉介質(zhì)種類,檢測方法分為濕法和干法;按照工件上施加磁粉的時(shí)間,檢驗(yàn)方法分為連續(xù)法和剩磁法。
電解電容是電容的一種,金屬箔為正極(鋁或鉭),與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質(zhì),陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)(電解質(zhì)可以是液體或固體)和其他材料共同組成,因電解質(zhì)是陰極的主要部分,電解電容因此而得名。同時(shí)電解電容正負(fù)不可接錯(cuò)。鋁電解電容器可以分為四類:引線型鋁電解電容器;牛角型鋁電解電容器;螺栓式鋁電解電容器;固態(tài)鋁電解電容器。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
切片技術(shù),又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn),做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的好壞,其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。