大多數(shù)電子產(chǎn)品內部結構精密、構件小巧、電子集成度高,對于焊接要求比較高。焊接技術在電子產(chǎn)品的裝配中占有重要的地位,波峰焊和回流焊是電子焊接發(fā)展的兩個重要技術,為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類型:單面PCB,雙面PCB和多層PCB。在PCB制造之后,必須進行檢查以確定質量是否與設計要求兼容。PCB質量等級的差異導致復雜性和測試和檢查方法的差異。到目前為止,剛性雙面PCB和多層PCB占電子產(chǎn)品中相對較大的應用,有時在某些情況下應用柔性PCB。下面來為大家介紹PCB電路板的質量檢驗標準:
環(huán)境應力篩選的目的是通過向產(chǎn)品施加合理的環(huán)境應力,將其內部的潛在缺陷加速變成故障,并加以發(fā)現(xiàn)和排除的過程,其目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。電子產(chǎn)品的工作過程中,除了電載荷的電壓、電流等電應力外,環(huán)境應力還包括高溫和溫循、機械振動和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場干擾等。在上述環(huán)境應力的作用下,產(chǎn)品可能出現(xiàn)性能退化、參數(shù)漂移、材料腐蝕等,甚至失效。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
電子元器件有很多,比如電阻、電容、芯片、二極管和三極管等等。電子元器件的應用領域也很廣,比如晶閘管(可控硅),電感線圈,變壓器,晶體振蕩器,耳機,電阻,電容等,這些都利用了電子元器件。任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候都會產(chǎn)生一些外觀不良,電子元器件當然也不例外。那么,電子元器件的外觀質量如何檢查呢?如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
由于鉛相關的環(huán)境危害,電子行業(yè)正在從所有制成品中消除鉛的過程中。RoHS有助于減少第三世界國家對人類和環(huán)境的損害,在這些第三世界國家中,今天的“高科技垃圾”大多以這種垃圾結束。無鉛焊料和組件的使用為原型制造和生產(chǎn)操作中的電子行業(yè)工人提供了直接的健康益處。
錫焊是一門科學,工作原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。
在很多電子電器電路中,開關電源是故障率比較高的電路,一旦開關電源出現(xiàn)故障后,就會導致各種其他故障。開關電源具有效率高、體積小、可升降壓、可輸出負壓等諸多優(yōu)點。但是實際使用過程中,很多設計人員忽略了開關電源的測試項目,或者對測試項目不了解,導致很多電源產(chǎn)品設計出來以后不符規(guī)范、或者功能、性能、壽命不達標,需重新設計。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
大體來講,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,由于人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計與操作中的不當?shù)葐栴}。下面主要對芯片失效分析常見的思路進行簡要分析,供大家參考。
電子元器件測試篩選服務也稱之為電子元器件二次篩選。在電子元器件的篩選中,要注意質量控制,統(tǒng)籌兼顧,科學選擇,簡化設計,合理運用元器件的性能參數(shù),發(fā)揮電子元器件的功能作用。選擇元器件做到統(tǒng)籌兼顧,按照有利條件進行合理選擇,簡化電路設計提高可靠性,降額使用提高可靠性。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
自動光學檢查(Automated Optical Inspection,簡稱AOI),為高速高精度光學影像檢測系統(tǒng),運用機器視覺做為檢測標準技術,可以改良傳統(tǒng)上以人力使用光學儀器進行檢測的缺點,應用層面包括從高科技產(chǎn)業(yè)之研發(fā)、制造品管,以至國防、民生、醫(yī)療、環(huán)保、電力等領域。