金相樣品鑲嵌(又稱鑲樣)是指在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難,才需要鑲嵌或者夾持,這樣可以使試樣拋磨方便,提高工作效率及實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機(jī)械夾持三種,需要鑲嵌的樣品有以下幾種:
鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過程中,由于氧化氣氛的作用,使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現(xiàn)象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經(jīng)不能區(qū)別的位置的距離。下面主要對(duì)脫碳層深度測(cè)試方法進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
正確地檢驗(yàn)和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應(yīng)能觀察到真實(shí)組織、無磨痕、麻點(diǎn)與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會(huì)嚴(yán)重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個(gè)步驟。
隨著科技的進(jìn)步,電路板上裝滿了越來越小的元件,依靠機(jī)器或人工來進(jìn)行焊接還需要進(jìn)行焊點(diǎn)的檢測(cè)來保證電路板的正常運(yùn)行。x-ray是利用X射線的穿透性,因其波短,能量大,能輕松的穿透所檢物質(zhì),當(dāng)X射線穿透物質(zhì)與未穿透物質(zhì)形成差異化,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
芯片在各種電子設(shè)備中,和人體器官發(fā)揮的作用類似。為了達(dá)到這樣級(jí)別的芯片運(yùn)行的可靠性水平,測(cè)試和測(cè)量在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試過程中起著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體制造工廠在對(duì)芯片每個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行精確控制的同時(shí),也會(huì)在生產(chǎn)的每個(gè)階段進(jìn)行測(cè)試,盡早排除有缺陷的零件。接下來文中將簡(jiǎn)單介紹IC芯片可靠性測(cè)試,一起來看看吧!
金相切片,又名切片(cross-section),指切開材料或器件,觀察其某一剖面,以了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況。進(jìn)行切片測(cè)試需要用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光,再通過電子顯微鏡觀察組織結(jié)構(gòu),最終鎖定異常點(diǎn)并得出檢測(cè)結(jié)論。
芯片燒錄就是芯片刷入軟件,也稱為固件。原廠出的貨一般是沒有經(jīng)過燒錄的,但本質(zhì)上是具有一定的代碼的。將程序“搬運(yùn)”到芯片內(nèi)部存儲(chǔ)空間的過程稱為燒錄,燒錄方法一般分為離線燒錄和在線燒錄,不同的燒錄方法會(huì)影響到工廠的生產(chǎn)過程、工裝夾具的設(shè)計(jì)等。不同型號(hào)芯片燒錄,該怎樣選擇適合產(chǎn)品的燒錄方式?
FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過程設(shè)計(jì)階段,對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對(duì)構(gòu)成過程的各個(gè)工序逐一進(jìn)行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動(dòng)。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
金屬的焊接本來就是一項(xiàng)比較充滿技術(shù)性的工藝,因此,在其操作的過程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時(shí)需要注意溫度、焊接材料、預(yù)熱、焊縫及冷卻等環(huán)節(jié)。低溫下,焊件表面容易結(jié)霜和滑動(dòng),給焊接作業(yè)帶來困難。因此使用焊接工具要嚴(yán)格注意以下環(huán)節(jié),確保在低溫環(huán)境下焊接工藝的高質(zhì)量完成。
無損探傷指的是不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。是檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量的測(cè)試手段。利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術(shù)手段的總稱。